鳳凰網科技訊（作者/閻爍）5月21日，2021高通技術與合作峰會在北京水立方舉行，在峰會上，包括手機廠商、汽車廠商、智慧服務提供商等合作伙伴紛紛上臺，分享與高通合作在5G方面取得的創新成果。
高通中國區董事長孟檏率先登場帶來致辭，并表示：“無線通信行業正在迎來有史以來最大的發展機遇。我們希望攜手合作伙伴一起，踏上擁抱5G創新時代的旅程?！蓖瑫r他還講到，自5G商用至今，高通和合作伙伴一起參與并見證了在中國的規模化部署。
截至今年1季度，5G基站已累計建成81.9萬座，5G手機終端用戶連接數已達2.85億，中國已初步建成了全球最大規模的5G移動網絡。隨后高通公司總裁兼候任CEO安蒙也在視頻連線中表示：“過去25年來，我們一直與中國的移動生態系統企業合作，支持他們在國內和全球的業務拓展。”
在現場，中國國際經濟交流中心常務副理事長張曉強也登臺致辭并表示：“本次峰會以‘一起連接美好未來’為主題，契合當前國際社會共同關切，對推動5G技術持續演進、加強全球產業生態合作、加速萬物互聯具有重要的意義。作為國家高端智庫，中國國際經濟交流中心與高通公司一直保持密切合作，共同推進5G發展。我們也愿與各方攜手合作，為構建開放型世界經濟、加強科技創新國際合作繼續貢獻力量?！?/p>
接著高通高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿歷克斯·卡圖贊在現場介紹最新發布的驍龍778G 5G移動平臺，該平臺采用臺積電6nm工藝制程，GPU采用Kryo 670，最高主頻2.4GHz，性能相比上代同定位產品提升40%，同時在影像算法、通信連接方面，778G也有對應的提升。
值得注意的是，本次峰會上榮耀終端有限公司CEO趙明首次作為合作伙伴登臺，分享榮耀與高通合作的最新動向。趙明表示：“榮耀將攜手高通，把我們對消費者需求的理解和產品的思考與高通驍龍的性能結合，同時融入榮耀獨有的技術能力，實現更極致的用戶體驗?！蓖瑫r介紹最新的榮耀50系列手機將于6月正式登場，而榮耀的旗艦產品Magic系列將搭載驍龍旗艦級別處理器。
峰會最后階段，智能出行領域合作伙伴理想和智慧服務提供商獵戶星空，還分享高通芯片在5G智慧出行和AI機器人方面的發展，并且發布全新的《5G & AIoT應用案例集》，集中展示了5G在物聯網行業最新的落地成果。同時高通創投在峰會宣布進一步拓展在華投資，以持續培育5G+AI生態創新并探索5G賦能下智能互聯的無限可能。
