來源：快科技
華為近幾年因各方面業務迅速擴張，令美國政府十分忌憚，所以他們在去年頒布了一項 " 華為禁令 "，禁止臺積電為華為代工芯片。此舉也令華為無法生產自家的芯片產品，華為手機等各項業務嚴重受損，不過華為并未就此直接放棄芯片研發。
據企查查數據顯示，近日華為技術有限公司申請注冊 " 麒麟處理器 " 商標，該商標申請日期為 2021 年 4 月 22 日，國際分類為 "9 類 科學儀器 "，當前狀態為 " 注冊申請中 "。
由此可見，華為依然在芯片領域繼續開拓前進的道路，希望能在未來的某一天卷土重來。
此前華為輪值董事長徐直軍曾表示，海思的任何芯片現在沒有地方加工，作為華為的芯片設計部分，它并非追求盈利公司，華為也對其沒有盈利訴求，所以會一直養著這支隊伍，繼續向前。
同時他還透露，目前海思依然不斷做研究，繼續開發、繼續積累，為未來做些準備。
根據相關爆料顯示，華為正在開發下一代手機芯片，命名為麒麟 9010，該芯片有望采用 3nm 工藝打造，并且有望在今年完成設計。
不過，目前臺積電的 3nm 工藝尚不成熟，消息稱該工藝預計要到 2022 年才能實現量產，結合目前尚未解除的美國禁令，華為最新一代的麒麟 9010 還需要一段時間的等待，大家還需要給華為一些充足的時間。
