來源：參考消息
iPhone信號差一直成為不少用戶所詬病的問題。不過，這一問題有望在兩年后解決。
美國MacRumors論壇稱，蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片。在2023年蘋果自研5G基帶芯片推出前，新款iPhone仍將搭載高通5G基帶，并且依然為外掛方式。相比麒麟9000、驍龍888等集成5G SoC旗艦芯片，無疑會增加更多功耗，并占用更多空間。
業內人士稱，因安卓在5G手機高階市場銷售動能不振，故高通將被迫在中低階市場爭取更多訂單以彌補蘋果訂單流失。
據悉，蘋果其實早在收購英特爾基帶業務后，就開啟了自研基帶的開發工作，蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產品，但研發周期較長，短期內無法應用。
值得一提的是，此前蘋果宣布將把慕尼黑作為其歐洲硅設計中心，并且將未來3年投資超10億歐元（約合人民幣77.39億元）來加強研發。該中心將專注于開發、整合和優化蘋果產品的無線調制解調器，并創造5G和未來技術。
