2023年7月6日,第六屆世界人工智能大會(WAIC 2023)在上海開幕,“人工智能大模型”是本屆大會的備受矚目的話題,據悉,在昇騰AI大模型的創新研發中,華為聯手26家行業領軍企業,組建了一支協同創新的“AI明星隊”,云天勵飛作為中國人工智能企業的杰出代表,和互聯網大廠、運營商、科研院所等優秀團隊并肩作戰,共同開啟大模型聯合創新時代。這次合作匯集了各方的專業知識和創新力量,助力中國大模型產業邁向一個更加智能、高效和可持續的未來。
在本屆世界人工智能大會上,云天勵飛首次揭露了大模型“云天天書”的最新情況。據介紹,“云天天書”基礎大模型架構包含三個層級:通用大模型、行業大模型、場景大模型。云天勵飛基于算法開發平臺和算法芯片化平臺,并通過海量高質量數據預訓練生產通用大模型;在通用大模型基礎上,引入高質量行業數據,生產行業大模型;再在行業大模型基礎上,通過細分場景數據微調研發場景大模型。通過這樣的三級架構,讓大模型為千行百業賦能。
“算法芯片化”是云天勵飛的核心能力,基于對場景的深刻理解,以及對算法關鍵計算任務在應用場景中的量化分析,云天勵飛的AI芯片設計能夠滿足大模型研發對“大算力+強算法”的要求。據悉,云天勵飛新一代邊緣計算芯片Deep Edge10系列SoC芯片在本次大會上登臺亮相,可以解決大模型應用和部署過程中的各類挑戰,包括新的神經網絡計算范式、高帶寬傳輸、分布式并行計算、低精度混合計算等,能夠為大模型和實際應用場景嫁接起橋梁,讓大模型技術能夠高效、低成本地部署到終端,幫助場景探索更多大模型的創新應用。
通用大模型越來越成為人類創造力的伙伴,開啟我們探索世界、解決問題、創造價值的全新篇章。未來,云天勵飛將不斷精進算法研發能力,推動AI場景項目落地,協同行業內頭部企業與機構,為中國人工智能行業創造更多的價值。
