【ITBEAR科技資訊】7月7日消息，據(jù)國外科技媒體Computer base報道，英特爾計劃于2024年推出全新的Granite Rapids-D芯片，該芯片采用了先進的Intel Process 3工藝。
Granite Rapids-D是一款專為物聯(lián)網(wǎng)應用而優(yōu)化的高性能片上系統(tǒng)(SoC)，內(nèi)置了強大的以太網(wǎng)功能，并具備高容量的I/O接口。這一消息揭示了Granite Rapids-D外設芯片的PPT幻燈片，顯示新芯片將取代Xeon D-1700和D-2700(Ice Lake-D)型號，利用Intel 3工藝，實現(xiàn)更高的核心密度。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，英特爾計劃于2024年年底推出Granite Rapids-AP和Granite Rapids-SP服務器處理器，因此預計新一代的Xeon-D芯片(Granite Rapids-D)將于2025年問世。這一舉措進一步彰顯了英特爾在物聯(lián)網(wǎng)領域的布局與投入。
Granite Rapids-D芯片的發(fā)布將為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來更強大的計算和連接能力，進一步推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展與普及。隨著物聯(lián)網(wǎng)設備的增多和數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增長，對于高性能和高效能的處理器需求也日益迫切。英特爾的Granite Rapids-D芯片有望在物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)揮重要作用，為企業(yè)和用戶提供更強大的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
