【ITBEAR科技資訊】7月4日消息，印度正致力于在半導體芯片領域實現其戰略目標。近年來，印度積極尋求戰略機遇，吸引美國、歐盟等地區的投資，并提出成為全球最大的芯片生產國家的宏偉目標。為此，印度政府推出了一項價值100億美元的科技補貼計劃。
根據印度官員的表示，印度的目標正在逐步變為現實。負責100億美元補貼計劃的官員表示，印度的首家半導體組裝廠將于下個月開始動工，并計劃在2024年底前投入生產國內自產的微芯片。
據ITBEAR科技資訊了解，在半導體領域，印度在芯片設計方面已經取得了一定的成績。多家國際公司，如AMD、Intel和NVIDIA，都在印度設立了設計中心。例如，AMD公司在印度班加羅爾和海得拉巴等地參與了銳龍處理器的Zen系列架構設計。
然而，印度一直缺乏半導體制造工廠，這也是印度積極爭取臺積電、三星、美光等公司的關鍵原因。為了彌補這一短板，印度電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導體公司美光科技計劃在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠。該項目預計將于8月開始建設，總投資額為27.5億美元，其中包括政府的支持。
Vaishnaw表示，在未來4到5年內，印度將成為全球最大的半導體制造基地。印度政府將繼續加大力度吸引國際合作伙伴，并為半導體產業提供必要的支持和補貼，以推動印度成為全球半導體領域的重要力量。
印度在半導體芯片領域的進展將為其科技產業帶來新的發展機遇，也為印度經濟的增長注入了新的動力。未來，我們將密切關注印度半導體產業的發展，并期待看到印度在全球半導體制造領域發揮更大的作用。
