【ITBEAR科技資訊】7月3日消息，臺積電正計劃將其制程工藝轉向更先進的3納米技術，并有望在今年開始量產。據臺積電副總經理張曉強透露，預計首個采用3納米工藝的產品將是蘋果的A17芯片。隨后，臺積電還計劃推出多個版本的3納米工藝。此外，臺積電也在有條不紊地進行2納米工藝的研發工作，該工藝被命名為N2，并計劃于2025年開始量產。
據ITBEAR科技資訊了解，張曉強還透露了2納米工藝的良率情況。目前，256Mb SRAM芯片在2納米工藝下的良率已經達到了50%以上，并且預計未來的目標將達到80%以上。2納米工藝將采用GAA(Gate-All-Around)晶體管，而不再使用FinFET晶體管。與N3E工藝相比，N2工藝在相同功耗下速度可增加10%-15%，或在相同速度下功耗可降低25%-30%。然而，晶體管密度的提升僅為10%-20%。
雖然2納米工藝帶來了技術上的先進性，但也伴隨著更高的代工價格。在3納米工藝漲價至2萬美元的基礎上，2納米工藝的代工價格將達到2.5萬美元，相當于超過18萬元人民幣。幸運的是，臺積電計劃在不久的將來在竹科基地建立一條小規模試產生產線，試產量預計將接近千片。
如果試產順利，臺積電將在竹科寶山晶圓20廠進行進一步的建設工作，以實現2024年的風險試產和2025年的量產目標。臺積電對于新一代工藝的研發和量產展示了強大的技術實力和市場競爭優勢。對于全球半導體產業來說，臺積電在工藝領域的突破將推動整個行業的發展，并帶來更強大、更高效的芯片產品。
