【ITBEAR科技資訊】7月6日消息，印度計(jì)劃在未來18個月內(nèi)推動本土半導(dǎo)體生產(chǎn)，以擴(kuò)大科技制造供應(yīng)鏈。據(jù)印度政府高級官員透露，該國首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個月開始興建，預(yù)計(jì)在2024年底前開始生產(chǎn)本土化芯片。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國半導(dǎo)體公司美光科技計(jì)劃在古吉拉特邦建設(shè)一家價值27.5億美元(約合199.38億元人民幣)的芯片組裝和測試工廠。該項(xiàng)目將于8月啟動，并得到中央政府和古吉拉特邦政府的支持。根據(jù)此前制定的組裝、測試、標(biāo)記、包裝(ATMP)計(jì)劃，中央政府和古吉拉特邦政府將分別承擔(dān)項(xiàng)目開支的50%和20%，占總開支的70%。
這家新工廠將位于古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德市附近的薩南德地區(qū)。預(yù)計(jì)在未來五年，該工廠將提供多達(dá)5000個直接就業(yè)機(jī)會和15000個社區(qū)就業(yè)機(jī)會。新工廠將主要負(fù)責(zé)組裝和測試DRAM和NAND產(chǎn)品。
印度政府的半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃旨在減少對進(jìn)口芯片的依賴，推動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。這一舉措有望為印度創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會，并促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著本土半導(dǎo)體生產(chǎn)的推進(jìn)，印度將進(jìn)一步鞏固其在全球科技制造領(lǐng)域的地位。
