1. 2019筆記本cpu性能排行
i5 10代筆記本處理器排第二序列。i5 10代筆記本處理器在Geekbench跑分為，單核性能得分為3944，多核性能得分為12743。i5－10210u在辦公筆記本CPU中屬于中端。
2. 筆記本cpu排行榜2020最新
1.AMD處理器的綜合性能領先，價格又比Intel便宜，成為了大眾的高性價比之選。多核性能強勁，對于多任務運行、視頻剪輯、跑大量數據等使用場景，都處于優勢地位。
2.Intel處理器優勢的地方在于單核性能，同時在不插電使用的情況下，Intel處理器性能表現比AmD好，不插電相比插電的時候，Intel處理器性能降幅在10%，基本差距不大。
3.銳龍4000系的CPU，開始更新了7nm的制程工藝，AMD開始Yes，2020年的游戲本，銳龍處理器加英偉達的獨顯組合，多核性能領先Intel，單核性能稍微落后，基本是20年的真香配置組合。
3. 筆記本cpu排行榜2018
目前最強的是AMD這邊的4750g，性能和750ti/960m/mx350一個水平，即將發布的5700g就是CPU架構升級到zen3&核顯簡單提頻100~200MHz，架構依然是vega，性能還是750ti那個范疇。
Intel這邊即將發布的rkl-s里面核顯最高為uhd750，性能和940mx/r7-250/gt740一個水平，是4750g的40%上下（這里只考慮跑分，不考慮驅動上的優劣），現有uhd630的性能和gt630 D5/gt730 D3/r7-240 D3一個水平，只有uhd750的2/3，比4750g的25%稍多一點。實際上如果考慮驅動，intel的核顯只能更差。
4. 處理器性能排行榜2019
蘋果iPad2019采用A10 Fusion處理器,64位架構,配備嵌入式M10協處理器,官方強調,新機的性能比現在市面上最頂尖的PC快兩倍
5. 筆記本cpu性能排行榜2020天梯圖
建議去查CPU性能天梯圖，上邊排得很清楚
6. 電腦cpu2020排行榜
在2020年最新CPU排行榜上，Intel Atom d2500 cpu排在2764名。
7. 筆記本cpu排行榜2019
2021麒麟處理器天梯排行榜一起來看看吧。
手機CPU天梯圖：
第一名：麒麟9905G
1、5G：麒麟990 5G SoC一體化，865是5G外掛。
2、制程：麒麟990 5G的7nm EUV，領先865的7nm一個制程時代。
3、CPU：麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，當之無愧的性能怪獸。雖然A77比A76性能提升了20%，但是對應功耗也增加了，等手機出來看實測數據就知道了。麒麟990 5G與865性能旗鼓相當，但是卻有對方難以媲美的能效比。
4、GPU：根據GFXBench 5.0最新的嚴苛測評，麒麟990 5G獲得19分，865得21分。
5、AI算力：根據權威ETH AI-Benchmark測評，搭載自研達芬奇架構NPU的麒麟990 5G AI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟990 5G跑分一半。
6、WiFi：麒麟990 5G搭配華為自研Hi 1103芯片最高可實現1.7Gbps峰值速率（5GHz頻段支持160MHz頻寬），865平臺搭配高通最新QCA6390最高可實現1.2Gbps（5GHz頻段僅支持80MHz頻寬），速率少了500Mbps。
第二名：麒麟990
1、在AnandTech的測試當中，AnandTech人認為麒麟990處理器的功耗表現非常好，是目前市面上最低的。
2、但是麒麟990處理器的性能僅僅略勝于高通去年發布的驍龍855處理器，甚至還不如蘋果公司2017年發布的A11處理器。
3、其實麒麟990處理器的性能峰值本身是高于驍龍855的，但是發熱之后就弱于驍龍855了，因為搭載驍龍855處理器的機型層次不齊、散熱性能也不同。
4、另外AnandTech還指出麒麟990處理器的能耗表現比三星S10+要好，比iPhone XS要差。
5、在GPU性能測試當中，麒麟990處理器更是被蘋果甩開很長一段距離。
第三名：麒麟980
1、這次的麒麟980采用了7nm制作工藝，不僅性能提升明顯，甚至它為后面的手機設計提供了高多的空間。
2、我們來看看基礎的參數，這次麒麟980采用了2+2+4的核心方案
3、即：2超大核（基于Cortex-A76開發）、2大核（基于Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）。
4、其實處理器有大小核之分，本就是為了讓手機在不同使用場景的時候，可以調用不一樣的核心
5、從而達到省電和盡量少的占用系統資源的作用。
6、這次麒麟980顯然也是基于這樣的考慮，只不過它把性能的需求分得更細了，原來是重度和輕度
7、現在成了重度、中度、輕度，這樣可以更精準的控制手機的性能釋放，以間接地達到省電、省資源的目的。
8、除了游戲和拍照之外，麒麟980還提升了數據網絡的兼容性與速率
9、它支持LTE Cat.21，也就是說你以后用4G下載東西，或瀏覽的時候速度更快了。
第四名：麒麟820
1、麒麟820 5G是基于臺積電第一代7nm工藝(N7)制造，與麒麟810一致。
2、它的CPU部分由1個A76大核(2.36Ghz)+3個A76中核(2.22Ghz)+4個A55小核(1.84Ghz)構成。官宣性能比麒麟810提高了27%，應該主要是指多核性能。
3、因為是第一代工藝，頻率沒有拉的很高，所以單核心性能和驍龍765G差不多，比MTK的天璣1000要差一些，處理器核心相差一代。
4、GPU部分則是Mali G57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。這個性能應該是有提升的，6MP比紫光的虎賁多了2個，性能比810有提升，能超過驍龍765G，但是天璣1000的G77還是沒法比。
5、麒麟820 的5G基帶麒麟990 5G的一樣。它的ISP和NPU也都直接來自于麒麟990 5G。其中ISP升級到ISP 5.0，支持BM3D圖像降噪，與麒麟990 5G完全一樣。NPU則由2個大核縮減為1個。
第五名：麒麟810
1、麒麟810芯片，7nm制程工藝，CPU采用兩顆A76大核心（2.27GHz）+六顆A55小核心（1.88GHz）;GPU搭載了ARM Mali-G52型號圖形處理器。
2、麒麟810采用了華為自研的達芬奇架構NPU，其AI性能一騎絕塵，根據官方給出的AI跑分數據來看，AI性能不僅超過了驍龍855，就連麒麟980都要望塵莫及。
3、AI性能并不如CPU和GPU表現的那么明顯，但它卻實實在在的可以提高使用體驗，比如在場景識別、AI拍攝、圖片處理、以及智能調度CPU和GPU等方面，AI性能越強，使用體驗就會越好。
第六名：麒麟970
1.華為麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優于CPU和GPU。相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。
2.麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優于CPU和GPU。
3.一個系統級的手機芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶芯片等諸多部件。這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。
第七名：麒麟960
1、麒麟950處理器，采用的是ARM big.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高頻率分別為2.30GHz和1.81GHz。
2、雖然GeekBench 4.0對海思麒麟處理器有不少加權
3、但是在最新安兔兔的跑分中我們同樣能看出海思麒麟950的公版A72單核性能優于其他兩款安卓旗艦SOC。
4、另外海思麒麟950的GPU為ARM Mali–T880mp4,主頻為900MHz
5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）內存，支持ufs 2.1閃存規格，，支持cat12的網絡傳輸
6、而麒麟950/955，LPDDR4雖為32位的雙通道，但是僅達到1333MHz
7、并且由于麒麟950/955的CPU總線為CCI-400,內存帶寬遠達不到LPDDR4（1333MHz）應有的21.3GB/s。
8、而麒麟960講內存帶寬升級到1866MHZ的雙通道LPDDR4，結合A73大核的CCI-550總線布局
9、使得麒麟960的內存帶寬大幅提高，安兔兔實測RAM性能達到12000分上下采用A73+A53的異構模式。
10、依然采用臺積電的10nm工藝。
11、此次ARM將A73的一級緩存由48kb提升至64kb，二級緩存由A72的最大2M提升至8MB
12、并且為一級緩存和二級緩存都配備了獨立的預讀器，使得A73可以獲得接近理論的最大帶寬值。
13、并且，與A72一樣，A73中配備了兩個AGU，能夠同時加載和存儲操作。
第八名：麒麟710
1、麒麟710采用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。
2、麒麟710采用臺積電12nm工藝打造，這也是第一次華為用上了臺積電的12nm工藝制程。
3、同時麒麟710搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器，官方宣稱性能也有大幅度提升，而且更省電 。
4、麒麟710處理器還會支持華為GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎等等AR功能。
第九名：麒麟955
1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核異步架構，包括四顆A72高性能大核，主頻為2.5GHz，可超頻至2.8GHz;
2、同時麒麟955外加四顆A53低功耗協處理器，主頻為1.8GHz;此外還提供了一顆單獨的低功耗i5芯片。
3、實際體驗麒麟955時，可以根據不同負荷應用場景自動調配CPU核心開關以及頻率。
4、麒麟955的單線程的跑分高達2018，而多線程的成績也達到了7313，與麒麟950處理器當初的成績直接拉開了1000分的差距。
5、整合了Cat.16基帶。
第十名：麒麟950
1、麒麟950 A72核心的頻率為2.3GHz，比起Exynos 7420 A57核心高了200MHz，也就是大約10%。
2、麒麟950 NEON指令測試雙線程并發讀寫帶寬達到了38GB/s，Exynos 7420最高只有23GB/s，驍龍810更是不過19GB/s。
3、麒麟950開滿四個A72核心時只消耗了3.7W，大大低于Exynos 7420的接近5.5W，而且比起麒麟925 A53核心的3.3W也增加有限。
4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特別是最高點是Exynos 7420的足足兩倍，既說明了A72的優秀，也證明了16nm FinFET+工藝的成功。
8. 筆記本電腦的cpu排行榜2019
筆記本電腦CPU天梯圖，筆記本電腦CPU排行，是按照CPU的跑分進行排序，進行綜合性能對比。可以一定程度上反應CPU的性能優劣，方便進行筆記本電腦CPU對比。
2019年的CPU天梯圖，基本是Intel大部分的CPU型號處于前列，銳龍3000系的CPU性能弱、散熱量高，整體性能表現一般。
銳龍4000系的CPU，開始更新了7nm的制程工藝，AMD開始Yes，2020年的游戲本，銳龍處理器加英偉達的獨顯組合，多核性能領先Intel，單核性能稍微落后，基本是20年的真香配置組合。
2021年，AMD更新了銳龍5000系處理器，采用Zen3架構，相比Zen2架構，IPC性能提升15%，單核性能開始追趕上了Intel，在輕薄本領域也開始發力，推出了首款“A+N”輕薄本。
AMD處理器的綜合性能領先，價格又比Intel便宜，成為了大眾的高性價比之選。多核性能強勁，對于多任務運行、視頻剪輯、跑大量數據等使用場景，都處于優勢地位。
Intel處理器優勢的地方在于單核性能，同時在不插電使用的情況下，Intel處理器性能表現比AMD好，不插電相比插電的時候，Intel處理器性能降幅在10%，基本差距不大。
AMD處理器在不插電使用的情況下，不插電相比插電的時候，AMD處理器性能降幅在30%左右，降幅較大，使用過程會有卡頓感。這是因為AMD犧牲性能釋放表現來保持較長的續航時間。
9. 筆記本電腦的cpu性能排行榜2019
【目前華為的重要芯片主要有以下幾種】
手機處理器：麒麟
電腦處理器：鯤鵬
家用路由器：凌霄（Wi-Fi 6）
人工智能AI芯片：昇騰
手機基帶領域：巴龍
【手機處理器】
麒麟處理器，大家都比較熟悉，尤其是從麒麟970開始，它的口碑一路上揚，今年發布的麒麟810更是將7nm工藝拉進千元機的檔位，幾乎之前所有的短板全都給補上了，而到了5G時代，會進入華為的主場，畢竟做通訊才是華為的強項，有了自己的處理器，有了自己的大部分專利和技術，可以做更深層的優化，這也是華為手機的核心競爭力之一。
從這兩年的處理器大戰中不難看出，它們在性能上的提升基本上都到了瓶頸，不僅制成工藝很難提升，甚至連基礎性能的提升速度都有所減緩。大家都開始在AI和功耗上面下功夫，這一點華為方面仍然是處在領先地位的。
目前麒麟處理器的主流服役產品有，麒麟810、麒麟980、麒麟990，全系默認支持5G的產品很快就來了。
【電腦處理器】
目前英特爾的X86架構仍然統治著全球大約90%左右的市場，幾乎是無敵的，但“鯤鵬”的出現正在慢慢的打破這個僵局。
鯤鵬920處理器是華為在2019年1月發布的數據中心高性能處理器，兼容ARM架構，采用7nm工藝制造，可以支持32/48/64個內核，主頻可達2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網絡。
不熟悉PC處理器的人可能有一點看不懂，我們簡單的形容一下就是，它已經可以做一款臺式電腦了，一切需要的支持它都有，而且還都是高規格，如：支持8通道內存，這對一些大型服務器是非常重要的。
而且它還集成了CPU、南橋、網卡、SAS存儲控制器等4顆芯片的功能，可以給你的主板上留出更多空間。
相信大家都會有一個比較擔心的地方，雖然你做出了處理器，但如果沒有配套的生態，基本上就是廢鐵一片，毫無用武之地。
這一點大家不用擔心，華為已經在深圳試點成功了。他們與南方電網深圳供電局一起合作了這個實驗項目，并首次部署應用華為鯤鵬、昇騰處理器生態系統，涵蓋操作系統、處理器、服務器和存儲等，并自研應用遷移平臺，實現該局idC（信息數據中心）軟硬件資源全棧（所有核心軟件和硬件）全部國產化。
在深圳這樣一個數千萬人口的核心城市做實驗，這需要非常大的信心和安全保障，否則任何閃失都會造成非常嚴重的后果，不過目前看來一切進展得比較順利。
這應該算是一個超大規模的實體實驗了，對任何一款產品來說都是非常有必要的，接下來他們會在更多城市逐步替換成鯤鵬920生態，這對中國來說也是非常重要的，除了可以更省錢之外，還規避了很多國外的專利與隱私竊取風險。
另一邊華為和山西百信信息技術有限公司已經在深度合作，并且拿出了華為鯤鵬構架的“太行220s”臺式機樣機和“恒山”服務器。
相信明年就會正式落地基層單位，這一波會優先從各企業客戶入手，以公務用機的形式殺入市場。這一步非常正確，個人電腦市場對這種新產品的接受度是很低的，這中間需要一個過程。
而公務電腦日常使用內容比較固定，流程化的東西比較多，優先試點基層單位是很好的措施，一方面鞏固收入，一方面收集問題不斷完善，如果你還記得鴻蒙系統發布會的時候華為說的話，他們要在明年將系統帶入PC電腦中，屆時硬件也會來的。
目前公務用電腦這一塊的收入，對聯想來說非常重要，看來以后還要抵御華為的入侵了。
【家用路由器】
凌霄芯片應該算是一個戰略型產品，它不僅僅是為了路由器而設計，它的出現本身就是為了智能居家場景準備的。
目前市場上可以用于路由器的芯片并不少，華為之所以要自己研發，其中最大的原因就是，市場上的各種方案中，都沒有適合自己生態的，與其等別人，不如自己弄一個，這樣就可以按自已的想法隨意增加功能與對外支持。
麒麟處理器目前是不對外開放的，但凌霄則不同，它會完全向合作伙伴開放，這里面就有東西了。
目前國內做智能居家生態比較好的應該算是小米，它的核心賣點除了產品不貴且好用之外，另一個重要賣點就是，可以統一通過米家APP來管理，雖然只是功能上的控制，相當于有個遙控器，但對消費者來說是非常方便的。
華為今年也開始做智能居家了，如果合作伙伴全都用了自己的芯片，那么在未來的綜合互動與控制方式就會更有優勢，這是一個長期的生態建設任務，一但成型后，應該會非常厲害。
【AI 與 5G】
昇騰（人工智能AI芯片）、巴龍（手機基帶領域）這兩個屬于配合型的芯片，哪里需要就去哪里。
昇騰芯片目前有昇騰910、昇騰310兩種，其中昇騰310可以用來執行某種特定簡單的智能識別等處理任務。國外已經有不少基于昇騰310的解決方案在應用了，如：園區巴士，新能源汽車等等。
昇騰910可以全場景智能分析，自動駕駛車載計算、智能訓練等場景，任何需要它的場景都可以勝任，在未來市場中的作用非常大。
巴龍芯片并不單單是為5G手機研發的，它有非常先進的架構和性能，甚至可以在家庭寬帶終端、車載終端、5G模組等領域使用。將來會在更多5G場景中展現更好的連接體驗。
總結，從上面這些華為自研的芯片我們可以看到，其實華為一直在為未來的商業大戰做準備，而且已經開始盡可能的自給自足，減少對國外技術的依賴。
有了這次美國針對華為的事件之后，會有更多的中國企業走向自研的路上，這對國家來說是有著非常決定性作用的。雖然做為一個普通消費者，你可能不會有太直接的感受或體驗，但如果有一天我們所用的數碼產品全都是由中國人自己制造和研發的，這會是一件多好的事情。
10. 電腦cpu性能排行2019
截止2019年最先進的是7納米，
芯片制造工藝從1971年開始，經歷了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800納米、600納米、350納米、250納米、180納米、130納米、90納米、65納米、45納米、32納米、22納米、14納米、10納米，一直發展到目前(2019年）最新的7納米，而5納米將是下一代CPU的發展目標。
計算公式
以當前處理器的制程工藝乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工藝，如10*0.714=7.14，即7.14納米。
提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因為更先進的制造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現更多的功能和更高的性能；更先進的制造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利。
更先進的制造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙,處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。
總體來說，更先進的制成工藝需要更久的研制時間和更高的研制技術，但是更先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本，以便降低售價。
