【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，據最新報道，Redmi即將推出全新的Redmi K70系列智能手機，預計將于今年年底發布。這一消息引起了廣泛關注，尤其是關于新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3的亮相。此前，高通官方已經宣布，驍龍技術峰會將在10月24日至26日舉行，相比去年提前了半個月。有消息稱，Redmi K70系列將有望成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的頂級旗艦手機，其發布時間可能提前1-2周。與此同時，小米14系列也備受期待。
根據數碼博主“定焦數碼”的最新爆料，Redmi K70的外觀渲染圖曝光。據悉，Redmi K70的機身背部將采用類似小米13標準版的設計，而正面則將配備居中開孔的全面屏。機身背部預計會有一個方形相機模組，內置三顆攝像頭和一顆閃光燈。與小米13的設計不同，Redmi K70在鏡頭模組的右下角將放置閃光燈，取代了徠卡品牌的“LEICA”logo。當然，這些信息僅是外觀渲染圖的揭示，最終效果仍需等待官方更詳細的消息。
據ITBEAR科技資訊了解，Redmi K70系列將推出多個機型，包括Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra。有傳言稱，Redmi K70標準版將搭載驍龍8 Gen2處理器，而Redmi K70 Pro有望成為首款搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺的手機。驍龍8 Gen3芯片將采用臺積電的N4P工藝，并采用1+5+2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。這一配置使其成為目前性能最強悍的驍龍5G SoC，安兔兔V10版本下的綜合跑分預計超過177萬。
綜上所述，全新的Redmi K70系列智能手機預計將于今年年底登場。該系列有望成為首批搭載高通驍龍8 Gen3處理器的手機，為消費者帶來更強大的性能和創新功能。我們對這一系列手機的更多詳細信息保持關注。
