【ITBEAR科技資訊】7月4日消息，榮耀即將在7月12日發布其全新折疊屏手機榮耀Magic V2。榮耀官方近日公布了該款手機的外觀圖，引發了廣泛的關注和猜測。從外觀圖中可以看出，榮耀Magic V2采用了居中開孔屏設計，整機屏占比較高，給人留下了深刻的印象。此外，榮耀CEO趙明表示，榮耀Magic V2將突破折疊屏與直板機之間的界限，不僅在使用上更加便捷，而且在輕薄度上也有所突破。
據ITBEAR科技資訊了解，榮耀Magic V2將搭載驍龍8 Gen2移動平臺，最高可配置16GB超大運存。該機將采用全新的2K LTPO折疊屏，支持高頻PWM調光功能，以便長時間使用而不傷害眼睛。此外，榮耀Magic V2還配備了內置雙電芯等效5000mAh電池，支持66W有線充電和50W無線充電，續航能力非常出色。與此同時，榮耀Magic V2在追求超薄機身的同時，放棄了潛望式長焦鏡頭，減輕了重量，并首次實現了IPX8級防水。
榮耀Magic V2的厚度成為內部爭論的焦點。趙明表示，經過方案重構，Magic V2比同類折疊屏手機的極限厚度還要薄0.1mm，達到了極致的薄度。目前，行業中最薄的橫向折疊屏手機是華為Mate X3(厚度為5.3mm)，其次是小米MIX Fold2(厚度為5.4mm)。據趙明的發文來看，榮耀Magic V2的厚度至少將維持在5.3mm內，甚至可能低于5.3mm，有望成為折疊屏手機市場中最輕薄的機型之一。
榮耀Magic V2的發布備受期待，這款折疊屏手機在配置和外觀上都有著亮點，為用戶帶來更好的使用體驗。關于榮耀Magic V2的更多信息，敬請期待7月12日的發布會。
