【ITBEAR科技資訊】7月13日消息，三星Display正在積極研發(fā)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)設(shè)備的LEDoS(硅上LED)技術(shù)，這一技術(shù)有望實現(xiàn)微米級以下的microLED芯片尺寸。
據(jù)了解，三星Display最近參加的“Deep Tech Forum 2023”上，該公司的研發(fā)中心技術(shù)戰(zhàn)略團(tuán)隊執(zhí)行董事金恭民(Kim Gong-min)就LEDoS技術(shù)發(fā)表了相關(guān)言論。金恭民指出，目前市場上蘋果推出的Apple Vision Pro頭顯采用的是OLEDoS(硅上OLED)技術(shù)，該技術(shù)主要基于硅襯底上的有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)構(gòu)建。
然而，OLEDoS技術(shù)在亮度、光形狀和產(chǎn)品壽命等方面無法滿足AR設(shè)備的要求，因此很難應(yīng)用于增強(qiáng)現(xiàn)實設(shè)備。為了克服這一問題，三星Display正在致力于開發(fā)LEDoS技術(shù)，通過使用發(fā)光二極管(LED)來實現(xiàn)更小尺寸的LED芯片，以提高分辨率、亮度和產(chǎn)品壽命的性能。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，金恭民還提到，他們目前面臨的一個挑戰(zhàn)是背板側(cè)的晶圓技術(shù)。雖然通過現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝可以將microLED芯片尺寸縮小，但在實現(xiàn)超高分辨率屏幕的過程中，會出現(xiàn)與照明用LED完全不同的特性。特別是當(dāng)LED尺寸小于20微米或10微米時，其性能會顯著下降，無法滿足預(yù)期功能。因此，如何解決這個挑戰(zhàn)以實現(xiàn)預(yù)期的功能，仍然是一個關(guān)鍵問題。
三星Display的LEDoS技術(shù)的研發(fā)為增強(qiáng)現(xiàn)實設(shè)備帶來了新的希望。通過縮小LED芯片的尺寸，該技術(shù)有望提供更高的分辨率、亮度和產(chǎn)品壽命，為AR技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造更多可能性。然而，目前仍需要解決一些技術(shù)難題，尤其是背板側(cè)的晶圓技術(shù)，以確保LEDoS技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。隨著技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，我們可以對增強(qiáng)現(xiàn)實設(shè)備在未來的突破和創(chuàng)新充滿期待。
