6月28日，為期3天的上海世界移動通信大會（MWC）在浦東召開，在展會的芯啟源展臺，芯啟源對下一代DPU芯片NFP-7000的產品雛形做了現場演示，其核心模塊在自研的EDA原型驗證工具MimicPro上平滑運行，芯啟源DPU事業部總經理侯東輝在現場告訴記者，該款產品將于明年初左右推出。
據介紹，芯啟源的NFP-7000 DPU芯片，是對標目前全球最先進的NVIDIA的BlueField-3，該芯片的研發時間已超兩年，它匯聚了芯啟源上海、南京、杭州、武漢、北京，以及美國硅谷、南非、英國倫敦等核心技術力量，協同開發。芯啟源是一家成立8年的中國著名芯片公司，由全球網絡處理和通信交換核心芯片專家盧笙從美國回來創立。盧笙有20多年在美國著名芯片公司擔任高管的經歷，其回國時，網羅了一大批全球頂級技術人員加入芯啟源，因此，該公司的技術實力較強，核心研發團隊有豐富的產品開發經驗。
侯東輝介紹說，芯啟源從2019年開始研發第一代FPGA智能網卡，2020年開始推出第二代基于NP-SoC架構的產品，逐步推向市場。直到今天，芯啟源推出了基于SoC-NP架構的DPU芯片智能網卡，具有可編程性、可擴展性和高性能三個重要特點，已成熟量產出貨，商業落地，能夠適應于廣泛的應用場景，成為了真正意義上國內最早一批進入DPU領域的芯片公司。
芯啟源正在研發的新一代NFP-7000 DPU芯片，將對標Nvdia的BlueField-3，并用“通用型芯片+定制化軟件”的模式推動行業的網卡國產化。從設計目標來看，該款芯片的性能與功能，完全不亞于NVIDIA的BlueField-3，同時，該芯片未來會根據不同場景需求來設定其能力范圍，這樣，將大大降低芯片的成本，更符合國內芯片的多場景需求。
我國目前已建成規模最大、技術最先進的5G網絡，數字經濟發展極其迅速，面臨著算力不足、能耗過高和安全隱患的壓力，各家對于邊緣計算降本增效、安全可控的訴求愈發嚴苛。
中國移動董事長楊杰在2023移動云大會上談到，以云為核心的算力基礎設施正加快成為數字經濟高質量發展的有效推動力、促進社會進步的數智生產力、全球大國博弈的重要競爭力。算力體系架構向多空間融通、多主體架構演進升級，計算內核從通用CPU向CPU、GPU、DPU、FPGA等多架構演進，數據中心從通用數據中心向通算、智算、超算融合演進，不斷提升整體性能。
以芯啟源為代表的DPU芯片產品，尤其是NFP-7000芯片將來的上市，可以大大緩解我國服務器CPU芯片的算力壓力，從而為5G的飛速發展，提供最為充分的算力保證。
芯啟源DPU事業部總經理侯東輝在現場對記者表示，“5G時代來臨，以傳統CPU為核心的網絡架構不堪重負，DPU成為5G/6G時代的核心已是必然。”侯東輝分享，DPU核心作用是基礎設施的“降本增效”，它的出現將“CPU/GPU處理效率低下”的負載全盤接受，釋放了CPU芯片的算力，將有效解決高帶寬、低延遲、數據密集的計算場景的算力困境。
在現場可以看到，與芯啟源NFP-7000 DPU芯片同時登臺“表演”的EDA原型驗證工具MimicPro，同樣是芯啟源開發的重要的高科技產品。據現場技術人員介紹，芯啟源DPU芯片NFP-7000的核心模塊已經在自研EDA原型驗證工具MimicPro上成功運行，依托于EDA工具還可以進行芯片未來運行的應用軟件層面的驗證，達到最接近客戶軟件的全流程驗證，真正做到可見即可得的芯片研發的效率，實現了1+1>2的效果，為芯片研發賦能。據該技術人員稱，芯啟源對NFP-7000 DPU芯片的一次流片成功，充滿自信，其重要依據來源于對其原型驗證平臺的技術信任。
這款原型驗證產品MimicPro，從2018年開始研發，基于FPGA的仿真加速及原型驗證一體化平臺-MimicPro于2021年7月開始量產并供貨，最新一代MimicPro 2搭載Xilinx VU19P，最高可拓展至128片FPGA，支持超60億Gate Count 。截至目前MimicPro系列產品已批量出貨AMD、Xilinx、Amlogic以及國產CPU、GPU企業，產品將大大助力客戶下一代核心芯片的開發。
