如今，LED行業(yè)競爭日趨白熱化，在新舊技術(shù)的迭代發(fā)展以及超高清顯示的浪潮下，微間距顯示技術(shù)已成為LED顯示企業(yè)戰(zhàn)略競爭的重要方向，在電視、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測，到2025年，Mini LED市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長率超過85%;全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。
6月20日，行業(yè)龍頭企業(yè)洲明科技發(fā)布其Mini/Micro全場景產(chǎn)品和COB產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局，從產(chǎn)品形態(tài)、工藝水平等方面全面引領(lǐng)行業(yè)進入微顯示新“視”代。
行業(yè)第一，洲明COB自研自產(chǎn)自銷
縱觀整個顯示LED行業(yè)發(fā)展，LED、DIP、SMD封裝一直都是產(chǎn)業(yè)內(nèi)的主流選擇。當(dāng)前，隨著點間距的不斷突破，IMD、MIP、COB等新的封裝技術(shù)以及工藝方式相繼出現(xiàn)，在0.4到1.8間距的微場景中，基于COB封裝的Mini/Micro產(chǎn)品將會成為市場的主流選擇。
目前，業(yè)內(nèi)LED顯示小間距趨勢的主要技術(shù)路徑為COB和SMD，在像素點間距P1.0以內(nèi)，COB技術(shù)優(yōu)勢更加凸顯，疊加良率提升帶來的成本優(yōu)化，COB份額占比快速提升，據(jù) DISCIEN 預(yù)測數(shù)據(jù)，預(yù)計到 2025 年國內(nèi)小間距 LED 顯示市場 COB 份額占比將接近 25%。
據(jù)悉，洲明從2012年開始COB技術(shù)預(yù)研，進行工藝材料研發(fā)；2016年啟動專項研究，實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品化；2018年推出行業(yè)首個COB 封裝的MiniP0.9產(chǎn)品，并實現(xiàn)量產(chǎn)及商用；2020年洲明推出EBL+多層光學(xué)膜封裝的專利技術(shù)，搭配共陰冷屏技術(shù)，突破COB產(chǎn)品墨色一致性和散熱等行業(yè)難題；去年，洲明率先發(fā)布Micro0.4產(chǎn)品并實現(xiàn)量產(chǎn)。
發(fā)布會上，洲明科技黃雄標(biāo)說：“2023年是洲明面向全場景COB產(chǎn)品的應(yīng)用元年，洲明基于COB技術(shù)的Mini/Micro技術(shù)率先實現(xiàn)了應(yīng)用場景全覆蓋，目前，洲明擁有六大產(chǎn)品系列全覆蓋，可滿足不同客戶的應(yīng)用需求和應(yīng)用市場，包括UMicro、UMiniⅢ Pro、UMiniⅢ、UMiniW、藍(lán)普的LMini和戶外COB產(chǎn)品。其中，洲明UMicro產(chǎn)品搭載四重節(jié)能技術(shù)，是行業(yè)首個獲得碳中和、碳標(biāo)簽的COB產(chǎn)品，受到市場一致認(rèn)可。”
洲明Mini/Micro技術(shù)布局：兩大核心，五大支撐，一大平臺
在Mini/Micro COB技術(shù)布局方面，洲明以其Mini/Micro研究院為底座，圍繞巨量轉(zhuǎn)移良率以及全自動化生產(chǎn)過程兩大核心，形成了全倒裝芯片、基板、封裝、驅(qū)動、系統(tǒng)五大工藝支撐。
●芯片方面：洲明Mini/Micro全系列產(chǎn)品采用全倒裝RGB Micro級芯片COB封裝技術(shù)，并搭載自研固晶混編算法，在提升產(chǎn)品一致性、均勻性的同時，保證了固晶效率。
●基板方面，洲明采用HDI M-SAP制程，在實現(xiàn)焊盤尺寸精度更高的同時，提升芯片固晶工藝窗口，能夠很大程度上解決行業(yè)內(nèi)模組偏色等問題。
●封裝方面，洲明采用洲明自研EBL+多層光學(xué)處理技術(shù)，呈現(xiàn)極致純粹黑且觀看不反光，觸摸無痕跡；同時通過Molding材料/工藝升級，徹底解決視角問題。
●驅(qū)動方面，洲明通過EDL+ 驅(qū)動技術(shù)加持，支持高精度3ns 脈寬的低灰校正，可實現(xiàn)更高的動態(tài)對比度。
●系統(tǒng)方面，洲明Mini/Micro全系列產(chǎn)品自適配洲明自主UOS系統(tǒng)，高色彩還原及精細(xì)顯示。
此外，洲明科技黃雄標(biāo)稱：“針對COB在良率方面的問題，洲明應(yīng)用的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，可穩(wěn)步提升COB的效率和良率，在維護方面，洲明采用全自動化返修，AOI壞點自動識別，最快48H完成返修寄送，最大程度上滿足客戶的需求”
強大智造實力，Mini/Micro COB產(chǎn)能遞增
COB作為一種新型的顯示技術(shù)，在分辨率、節(jié)能性能、環(huán)保性能等多方面得到升級和提高，未來，伴隨著COB顯示技術(shù)逐步成熟，性價比提升，小間距 LED 顯示市場的滲透率將會不斷提升，向企業(yè)會議、廣告?zhèn)髅降壬逃蔑@示和家庭影院等家用顯示應(yīng)用場景拓展，這將是一個千億級的市場。
為此，洲明緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，在其全球最大的LED顯示屏智造基地——大亞灣智造基地，建立了專業(yè)的COB、MIP、模組SMT、拼屏老化車間以及全自動化智能倉庫，不僅有從LED顯示屏的模組、箱體裝配到安規(guī)測試的生產(chǎn)自動化，也實現(xiàn)了從原材料收貨、線邊配送到成品發(fā)貨的物流自動化，逐步實現(xiàn)“數(shù)字化制造”，打造LED行業(yè)燈塔工廠。
憑借強大的技術(shù)研發(fā)和智造能力，洲明的Mini/Micro COB產(chǎn)能逐步遞增，是行業(yè)唯一一家具備全工藝流程，全產(chǎn)品形態(tài)、領(lǐng)先產(chǎn)能規(guī)模、應(yīng)用覆蓋廣泛的LED顯示屏企業(yè)，未來，洲明將以高端智造持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)的微間距顯示的未來。
