(ChinaZ.com) 5月31日消息:據CETT報道，處理器大廠AMD與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發及量產。
據了解，AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen4架構處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。
AMD 上半年已完成 Zen3架構處理器及 RDNA2架構的產品線轉換，已成為臺積電7nm 前三大客戶之一。AMD CEO 蘇姿豐將于6月1日的2021年臺北國際電腦展（Computex）發表主題演說，并以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，分享 AMD 對未來運算的愿景，闡述各界持續擴大采用 AMD HPC 運算與繪圖解決方案。
蘇姿豐日前參加摩根大通會議時，確認首款Zen4架構服務器處理器Genoa將在明年推出。而據業界消息，AMD下半年全力沖刺Zen4架構處理器完成設計定案，其中Genoa采用小晶片架構設計及臺積電5納米制程，單一處理器最多可達96核心及192個線程，并同時支持12通道DDR5及128通道PCIe5.0高速傳輸。
由于晶圓代工產能供不應求情況恐延續到2023年，蘋果已對臺積電下單確保iPhone應用處理器及Apple Silicon電腦處理器順利量產，包括英特爾、高通、輝達、聯發科等亦積極爭取7納米及5納米產能。
