來源：電腦報
Moore's Law is Dead 剛剛曝光了英特爾 Xe-HPG DG2 顯卡的 PCB 諜照，與我們在 4 月份見過的工廠樣品是一個樣。在英偉達 / AMD 顯卡變得 " 虛空 " 的市場狀況下，游戲愛好者和發燒友們對其性能也充滿了期待。
在這款早期工程樣品上，英特爾為其選用了綠色 PCB，上面留有 8 個 GDDR6 顯存的焊盤，暗示其總線接口為 256-bit，正式上市時或提供 8 / 16GB 顯存的選項。
有趣的是，ES 版 PCB 還可見到許多在零售版本上并不存在的連接器 / 跳線腳位，比如漏出了兩組 8-pin / 21 個聚合物鋁電容。
GPU 核心的背面位置，可以見到幾個熟悉的片式多層陶瓷（MLCC）電容。不過作為一塊工程樣品，我們沒有看到任何多余的連接器，且某些疑似條碼區域被直接編輯涂黑了（或支持 PCIe 4.0 / mGPU 功能）。
有趣的是，本次泄露與 Igor's Lab 首曝的照片相符，可知 GPU 封裝尺寸約為 42.5×37.5 毫米（1593.75 m㎡），實際芯片還要小得多。即 1593.75 平方毫米。
參考此前泄露的 ES 版顯卡所采用的 8+6 針輔助供電，Moore's Law is Dead 認為英特爾 Xe-HPG DG2 游戲獨顯的預期 TDP 功耗應該低于 235W 。
如果一切順利，我們或于下半年看到面向桌面 / 移動平臺的 DG2 GPU，且臺積電有望為其代工（基于 6nm / N6 工藝節點），此外英特爾還為 Xe-HPG 家族準備了諸多衍生型號。
至于上市日期，爆料人稱 DG2 要等到 2021 年 4 季度 ~ 2022 年初，但目前 AIB 廠商尚未拿到確切的信息，意味著英特爾方面還在努力調整設計。
