華為備胎芯片是華為自研的芯片，其是在拿不到美國芯片時來使用的，很多小伙伴很關注這個芯片，華為備胎芯片性能如何，西西小編來為大家介紹。
華為備胎芯片性能如何
準確來說麒麟芯片是一顆應用處理器，如果要通信能力，還必須搭載巴龍基帶處理器。早在2014年，華為推出了第一款麒麟芯片--麒麟910，實話實說，整理性能、工藝制程和功耗發熱方面跟高通芯片相比都不處于劣勢。經歷多年的升級優化，麒麟950+威盛的CDMA基帶芯片，華為也推出了DSDA（雙卡雙通）的手機，次年華為發布突破歷史的麒麟960芯片，不僅大幅提升GPU性能，還是單顆支持全網通的多模芯片，接著華為又推出了搭載NPU的具有AI能力的麒麟970芯片，性能幾乎快追上業內主流芯片水平。而去年推出的麒麟980，不管是在芯片性能、工藝支持、還是支持5G能力方面，絕對可以跟驍龍855一決高下，所以可以說華為麒麟芯片已經不輸給世界上其他主流芯片。
鯤鵬系列芯片迄今只有一款叫鯤鵬920，它是今年年初發布的一款用于服務器的處理，雖然這款芯片出生較晚，但是起點真的很高，比如7納米的工藝制程、主頻高達2.6GHz、集成100G以太網卡等，而且基于這顆芯片，華為都已經推出了三款服務器。去年年底發布的昇騰處理器，主要用于AI（人工智能）領域，迄今已經發布了兩款芯片，包含昇騰910和昇騰310。其中昇騰910主打云場景的超高運算能力，也是全球單顆芯片計算密度最大的AI芯片，而昇騰310主打終端低功耗場景，同時這兩款芯片也是華為非外銷芯片，不會單獨以芯片的形式銷售，而是以整套的解決方案打包出售，比如AI加速卡+加速模塊+服務器+一體機。
天罡和巴龍芯片，雖然一老一新，但是都是基帶處理器。先說巴龍這顆老芯片，為什么說它老呢？因為巴龍系列處理器從十年前的巴龍210首發開始，已經在華為終端產品上用了十年之久。之所以取巴龍這個名字，據說巴龍源于一種山峰的名字，寓意勇攀高峰的意思。巴龍系列芯片除了巴龍210外，還有巴龍310，巴龍765、巴龍5G01、巴龍5000。作為全球首款支持SA/NSA混合組網，單顆芯片支持所有網絡模式的基帶芯片，工藝制作也是跟驍龍855、蘋果A12一樣都采用了7納米的工藝制程，從整體性能來看，應該是5G基帶芯片業界第一沒人說第二，天罡處理器也是今年年初發布的一款應用于5G基站的處理器，也是業界首款，具有集成度高，運算能力強大、頻譜極寬的特點。
其他產品線，凌霄芯片、NB-IoT芯片、視頻解碼芯片、SSD控制芯片，這部分芯片包含范圍還是很廣，而且這部分芯片，華為是可以對外銷售的。比如，華為的視頻解碼芯片在安防行業占據了70%的市場份額，分布高中低產品，這主要是華為擁有最多的H.265視頻編解碼技術的核心專利，即使利用很小的帶寬就可以實現高清視頻的傳輸，這個芯片廣泛用于手機，攝像頭，行車記錄儀等。看上去華為在很多種類芯片都做到了很不錯，但是是不是華為就能離開美國嗎？雖然華為經過多年的勵精圖治，在很多處理器上取得了驚人的成就，但是華為的產品還是無法離開國外進口。華為手機去年全球已經突破2億部，位居所有手機廠商銷量第三，雖然華為能在處理器方面做的很好，但是還有很多供應鏈被國外廠商控制。
屏幕方面三星OLED屏幕在全球幾乎出去霸主地位，擁有非常多的專利技術，而與LGD技術分享全球90%的市場份額，DRAM芯片，三星、海力士、鎂光也是占據絕大部分市場，不過近兩年國內廠商追趕腳步很猛，CIS攝像頭，索尼、三星占據高端手機市場絕大部分份額，而華為基本使用德國萊卡鏡頭。SOC主芯片，從前面看到華為很多芯片采用7納米工藝制程，這是當今全球最先進，能夠量產晶片生產工藝，基本是靠臺積電來生產，另外芯片的封裝測試還需要其他廠來完成。NAND芯片，三星、海力士、東芝占據絕大多數市場份額，這也是為什么前端時間華為搶購日本芯片的原因，射頻相關，這部分器件主要來自高通、Skyworks、Qorvo等公司，國內廠商在這方面尤為不足。
以上就是西西小編為大家帶來的華為備胎芯片性能如何，希望大家喜歡。
