【ITBEAR科技資訊】7月31日消息，近日，Intel公司宣布了其未來處理器工藝規劃的最新進展。據悉，下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將是首款采用Intel 4制造工藝的產品，代表著Intel工藝的一次重要升級。該制造工藝之前被稱為7nm，但Intel表示它在性能上能夠達到4nm級別的水平，因此對其進行了重新命名。
Intel CEO帕特·基辛格透露，今年第二季度，Intel 3工藝已經取得了重要的里程碑，包括缺陷密度和性能方面的進展，該工藝將如期達到預定的良率和性能目標。Intel 3工藝將首先應用于Sierra Forest處理器，這是首款純小核設計的產品，隨后將迅速用于Granite Rapids處理器，該處理器采用純大核設計。這些處理器有望被納入第六代可擴展至強序列。而今年底還將推出第五代Emerald Rapids處理器，其制造工藝與目前的第四代Sapphire Rapids相同，均采用Intel 7工藝。
據ITBEAR科技資訊了解，Intel 3工藝似乎主要面向數據中心產品的優化，目前尚未看到其應用于消費級產品的相關規劃。
而在未來，Intel還將推出Arrow Lake處理器，它將采用Intel 20A工藝，相當于2nm級別。Arrow Lake處理器將首次引入Intel 20A工藝中的RibbonFET和PowerVia技術，這將使其能夠大規模用于消費級產品。目前，Arrow Lake處理器正在晶圓廠內進行第一步的工作。
值得一提的是，Intel近日宣布在代號為“Blue Sky Creek”的產品級測試芯片上率先實現了背面供電技術。該技術可顯著提高芯片使用效率，同時減小晶體管體積，增加單元密度，從而降低成本，并使平臺電壓降低了30%，帶來了6%的頻率增益。
Intel未來處理器工藝的不斷升級和創新，必將為計算技術領域帶來新的突破和進步。這些新工藝的應用將為用戶帶來更高效、高性能的處理器產品，滿足日益增長的計算需求。
