隨著智能手機行業發展，如今折疊屏手機成為高端陣營的“代表作”。目前，很多朋友都對華為折疊屏情有獨鐘，但奈何高昂的價格與缺失的5G網絡不禁令人望而卻步。不過，如今榮耀Magic V2的出現，無疑給了大家一個“更優選擇”。
超薄機身 更輕體驗
眾所周知，市面上大多數折疊屏手機都很難作為主力機使用，其原因在于過厚的機身，與其說是折疊屏，不如說是將兩個直板機進行“疊放拼接”。因此，在主打輕薄的華為折疊屏推出后，迅速獲得了一批消費者喜愛。但是，榮耀Magic V2將華為創造的11.08mm厚度紀錄再次打破，成功做到9.9mm超薄機身，使用體驗更加貼近直板手機。與此同時，Magic V2的整機重量也不過230g左右，和大多數直板旗艦不相上下。
這意味著，無論是握持還是入袋，榮耀Magic V2都會給你出色的使用體驗，讓用戶“忘記”自己在使用折疊屏手機。在展開后，用戶更能在Magic V2上體驗到4.7mm加7.92英寸大屏的震撼效果，拿在手上宛如一張卡片般輕薄。對比華為折疊屏來看，榮耀的產品不僅體驗更好，還讓整個折疊屏市場都進入了毫米級時代，是一部更加領先的旗艦級產品。
更強性能 微米折痕
從配置上看，華為折疊屏Mate X3采用的是驍龍8+ 4G處理器，而榮耀Magic V2搭載驍龍8 Gen2(領先版)5G處理器，兩者在性能部分的差異十分明顯。另外，在5G全球普及的年代，高速網絡技術的缺失勢必會給綜合用機感受減分，日常辦公與商務信息的處理速度也會受到影響。
此外，在鉸鏈結構方面，兩款機型也存在區別。在內部結構方面，華為折疊屏使用傳統齒輪結構設計，而榮耀Magic V2卻已實現0齒輪結構，更輕薄的同時保證可靠耐用。在大家普遍關心的折痕問題上，Magic V2經歷20萬次折疊實驗后，僅會產生1/2發絲粗細的折痕，幾乎為不可見的程度。由于鉸鏈結構限制，華為折疊機的成績將略為遜色，想要長期使用的消費者還需慎重考慮。
綜上，作為榮耀全新的折疊屏手機，此次Magic V2的配置與表現都值得稱贊。經過對比之后，華為折疊屏顯然不及榮耀產品，并非是目前市場中的“更優解”。對Magic V2感興趣的朋友，可以到榮耀官網了解更多細節。
