【ITBEAR科技資訊】7月27日消息，蘋果公司的M2 Ultra芯片近日推出，標(biāo)志著該公司在自研芯片領(lǐng)域取得了重大里程碑，成功從英特爾正式過渡到自家的Apple Silicon。眾多媒體和消費(fèi)者紛紛將目光投向了即將到來的M3芯片。根據(jù)來自國(guó)外多家媒體的報(bào)道，蘋果目前正在測(cè)試搭載M3芯片的Mac設(shè)備，并計(jì)劃在今年年底前推出首款預(yù)裝該芯片的Mac設(shè)備。
據(jù)彭博社此前的報(bào)道，M3芯片有望采用臺(tái)積電的3nm制造工藝，這將帶來更高密度的核心，進(jìn)一步提高每個(gè)核心的性能和效率。預(yù)計(jì)M3 Pro芯片將擁有12個(gè)CPU核心和18個(gè)GPU核心，較M2 Pro多出2個(gè)核心。同時(shí)，M3 Pro最高支持36GB的內(nèi)存，相較于M2 Pro的32GB內(nèi)存上限，這將進(jìn)一步提高設(shè)備的處理性能。
關(guān)于M3芯片的性能表現(xiàn)，Macworld的估算認(rèn)為，蘋果通常會(huì)在性能和功耗之間取得平衡，更注重功耗以改善續(xù)航表現(xiàn)。因此，M3芯片在性能方面的提升可能并不會(huì)十分明顯，但在效率和續(xù)航方面有望有所改進(jìn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，蘋果首批內(nèi)置M3芯片的Mac電腦將包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac以及M3 MacBook Pro。而高端的14英寸和16英寸MacBook Pro預(yù)計(jì)會(huì)在2024年初至中期更新至搭載M3芯片的版本。此外，蘋果還計(jì)劃在明年年底之前推出搭載M3 Ultra芯片的Mac Studio和Mac Pro等高端設(shè)備。
然而，M3芯片的推出可能面臨一定的供應(yīng)挑戰(zhàn)?？紤]到M3芯片是臺(tái)積電首款采用3nm工藝的處理器，臺(tái)積電表示正在努力跟上客戶對(duì)3nm芯片的需求，這意味著蘋果可能需要面對(duì)生產(chǎn)和供應(yīng)的壓力。
除了Mac電腦，蘋果還計(jì)劃在2024年初推出配備M3芯片的新版iPad Pro，這將為用戶帶來更強(qiáng)大的性能和更流暢的體驗(yàn)。
