【ITBEAR科技資訊】7月30日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的最新報告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2.0%，達(dá)到33.31億平方英寸。然而，與去年同期相比，出貨量下降了10.1%，這主要是由于半導(dǎo)體行業(yè)仍在應(yīng)對各個細(xì)分市場的庫存過剩問題，導(dǎo)致Q2的硅晶圓出貨量較去年同期的峰值有所下降。不過，值得注意的是，第二季度晶圓出貨量在各個晶圓尺寸中保持穩(wěn)定，并且300mm晶圓在所有尺寸中都出現(xiàn)了季度增長。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在2022年增長了7.2%，預(yù)計到2023年，產(chǎn)能將增長4.8%，到2024年則將繼續(xù)增長5.6%。這意味著全球半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年內(nèi)將保持穩(wěn)健的增長趨勢。
隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能將進(jìn)一步增加。預(yù)計到2023年，代工廠將以434億美元(約合2981.58億元人民幣)的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張。然而，這一數(shù)字相較于去年將下降12.1%。不過，SEMI預(yù)計到2024年，代工廠投資將回升，并同比增長12.4%，達(dá)到488億美元(約合3352.56億元人民幣)。
此外，SEMI預(yù)計2023年，Memory存儲類芯片將在全球支出中排名第二，盡管同比下降44.4%至171億美元(約合1174.77億元人民幣)，但該領(lǐng)域的投資預(yù)計到2024年將增至282億美元(約合1937.34億元人民幣)。
除了上述細(xì)分市場，SEMI預(yù)測汽車市場在2023年的支出將增長1.3%，達(dá)到97億美元(約合666.39億元人民幣)，而明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。
