【ITBEAR科技資訊】7月29日消息，三星電子近日宣布在3nm工藝方面取得重要進展。去年6月，三星率先宣布開始量產3nm芯片，比臺積電快了一步。然而，臺積電成功獲得了蘋果等大客戶的訂單，而三星尚未吸引到同等規模的重量級客戶，在這方面稍顯不足。
據三星財報顯示，其3nm工藝的良率已經穩定，目前代工廠正在順利量產第三款3nm芯片。盡管三星沒有具體透露代工對象是誰，有傳聞稱AMD正在尋求將芯片代工給三星的3nm工藝。不過，AMD官方態度并不明確，只表示在考慮臺積電以外的晶圓代工伙伴。
三星在3nm工藝上采用了先進的GAA晶體管技術，放棄了傳統的FinFET晶體管技術，使其技術路線更加激進。據三星稱，與7nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能也得到約35%的提升。
然而，在初始階段，三星的3nm工藝遇到了良率較低的問題。最近的傳聞稱，三星的3nm工藝良率已經提升到了60%，超過了臺積電的3nm工藝55%的良率水平。這表明三星在不斷優化工藝，力求提高生產效率和穩定性。
除了第一代3nm工藝外，三星還展望了第二代3nm工藝及2nm工藝的進展情況，并表示對這些新工藝的發展有著堅定的信心。
綜合來看，三星電子在3nm工藝方面雖然面臨一些挑戰，但通過采用先進的GAA晶體管技術，努力優化生產工藝，逐步提升良率，并積極推進未來的2nm工藝研發，顯示出其在半導體領域持續保持競爭力的決心與實力。
