【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，臺積電計劃在臺灣苗栗縣銅鑼鄉興建先進封裝廠，以滿足全球AI芯片需求的迅速增長。根據臺積電的規劃，該廠預計在2026年底完成建設，并于2027年第3季開始量產。這標志著臺積電將在新竹科學園區管理局核撥的7公頃土地上建設其第六座封裝生產基地。
臺積電總裁魏哲家在7月20日的一次法說會上表示，AI相關需求對臺積電是正面趨勢，預計未來五年內將以接近50%的年平均增長率增長，并占臺積電營收約10%。為了應對這一趨勢，臺積電決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建設上，并力爭盡快完成新廠的建設。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電的決策得益于英偉達、AMD等廠商對AI芯片CoWoS等先進封裝技術的不斷增長的需求。臺積電最近還宣布竹南先進封測六廠(AP6)正式啟用，這是臺積電先進封裝發展的又一重要里程碑。公司進一步擴大先進封裝業務，并不僅手握大量先進邏輯芯片制造訂單，而且還同步包下了大部分先進封裝訂單。
臺積電預計在2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完成建廠，力爭在2027年上半年或最遲第3季開始量產。一旦完工，新廠的月產能將達到11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術產能，這將創造約1500個就業機會。這片土地原先是由力積電和世界爭搶的基地用地，竹科管理局后將尚未啟動建廠計劃的用地讓出，改由臺積電承租，這也顯示了臺積電在產業布局上的重要地位和影響力。
隨著全球對AI芯片和先進封裝技術需求的不斷增長，臺積電在擴充產能和提供高品質封裝解決方案方面發揮著重要作用，有望為臺灣乃至全球的半導體產業注入新的動力。
