【ITBEAR科技資訊】7月20日消息，高通公司計劃提前舉辦驍龍技術峰，意味著驍龍8 Gen3芯片的發布時間將提前。此舉引發了業界的廣泛關注。
根據消息人士透露，驍龍8 Gen3機型有望在11月正式亮相，而根據以往的慣例，小米公司很有可能獲得該機型的首發權。據ITBEAR科技資訊了解，小米14系列的設計已經基本敲定，并且首批發布的兩款機型將保持一貫的特色。
其中，小米14將延續小尺寸、直屏和直邊的設計，這一設計風格在小米13上備受用戶喜愛，也成為今年備受稱贊的小尺寸旗艦之一。最新的爆料顯示，小米14的外觀變化不大，邊框仍然采用亮面金屬材質(很可能是鋁合金)，只是背部攝像模組會有微調。
根據數碼閑聊站提供的預覽圖，可以明顯看出新款小米14的后攝模組明顯增大。這是因為新機型將升級到5000萬像素的超大底三攝模組。前一代小米13的主攝像頭采用了索尼IMX800傳感器，盡管拍照效果表現不俗，但在如今一英寸傳感器橫行的市場上顯得稍顯弱勢。如果小米14能夠達到1/1.28英寸這一級別的傳感器，將在拍照效果上實現質的飛躍。
屆時，小米14將成為市面上最均衡的小尺寸旗艦手機，各方面的實力都將達到同類型產品的頂尖水平。用戶可以期待該機型帶來更出色的性能和拍攝體驗。
盡管目前還沒有官方確認，但這些關于小米14的消息已經引發了廣泛的討論。人們對于驍龍8 Gen3芯片以及小米14的發布充滿期待。隨著時間的推移，我們將會獲得更多關于這款手機的詳細信息。
