【ITBEAR科技資訊】7月17日消息，三星計(jì)劃在其S23系列中增加一款新成員，名為三星S23 FE。據(jù)稱(chēng)，這款智能手機(jī)已經(jīng)在跑分網(wǎng)站上曝光。根據(jù)泄露的信息顯示，該手機(jī)將推出兩種芯片組版本。
根據(jù)最新的Geekbench清單透露的細(xì)節(jié)，型號(hào)為SM-S7711U1的設(shè)備搭載了代號(hào)為"taro"的主板，該主板可能是高通驍龍8 Gen 1或主頻為3.0GHz的驍龍8+ Gen 1移動(dòng)平臺(tái)的降頻版本。型號(hào)中的"U1"表示該手機(jī)面向北美市場(chǎng)，即美國(guó)和加拿大。該手機(jī)在多核成績(jī)上獲得3718分，在單核成績(jī)上獲得1549分。
另一方面，在之前的Geekbench上還發(fā)現(xiàn)了型號(hào)為SM-S711B的三星S23 FE，搭載三星Exynos 2200芯片組。這個(gè)版本通常適用于除韓國(guó)以外的全球市場(chǎng)。這兩份清單還確認(rèn)了即將推出的手機(jī)將配備8GB的RAM。目前尚不清楚是否還會(huì)有第三種型號(hào)為"SM-S711E"的版本，該版本可能是在印度推出，并搭載驍龍芯片組。
盡管具體的芯片型號(hào)還存在一些疑問(wèn)，但最近發(fā)布的Nothing Phone (2)使用了類(lèi)似的降頻版本驍龍8+ Gen 1。與三星制造的驍龍8 Gen 1相比，8+ Gen 1在效率上更高，這要?dú)w功于采用了臺(tái)積電的4nm工藝。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將會(huì)看到三星S23 FE的正式發(fā)布。在此之前，三星將于7月26日在首爾舉行全球發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將發(fā)布新款Galaxy Z Flip 5和Fold 5智能手機(jī)。
