【ITBEAR科技資訊】7月16日消息，據了解，蘋果公司與臺積電達成了一項特殊協議，為了生產A17 Bionic和M3芯片，預訂了臺積電90%的3納米制程晶圓。然而，這種先進制程的良率目前只有55%，意味著近一半的晶圓無法用于蘋果的產品。
根據Arete Research高級分析師Brett Simpson的說法，蘋果與臺積電之間存在一項特殊協議。根據這項協議，蘋果只需支付合格晶圓的費用，而不必按照標準定價支付。據報道，標準晶圓價格可能高達每片1.7萬美元(約合12.2萬元人民幣)，然而臺積電可能只會在2024年下半年開始對蘋果實行這種商業模式。
3納米制程是目前最先進的芯片制造技術之一，可以提高芯片的性能和效率，同時降低功耗和成本。蘋果計劃推出使用這一工藝的A17 Bionic和M3芯片，其中前者將用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。臺積電預計在2023年底每月能夠生產10萬片3納米晶圓，以滿足蘋果的需求。然而，在目前的55%良率下，只有5.5萬片晶圓可用。只有當良率達到70%時，蘋果才會按照標準晶圓價格付款，但據報道，這種情況可能要等到2024年上半年才會實現。
此外，有傳言稱蘋果可能會在2024年轉向使用臺積電的另一種3納米制程N3E，據稱該制程具有更好的良率和更低的生產成本。然而，這也可能導致A17 Bionic和M3芯片的性能下降，因此蘋果目前尚未做出決定。
值得一提的是，這項特殊協議將使蘋果在面臨3納米制程良率低下的情況下繼續保持供應穩定，同時減少了不合格晶圓的損失和成本。蘋果和臺積電之間的合作將繼續發展，以推動技術進步和創新，為消費者帶來更先進的產品體驗。
