據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)消息，由東風(fēng)公司牽頭成立的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體成立一年以來，已實(shí)現(xiàn)3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片，完成了國內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級MCU芯片。
2022年5月，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位啟動共建“湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”。當(dāng)時消息顯示，該聯(lián)合體旨在通過東風(fēng)公司百萬輛級規(guī)模汽車芯片應(yīng)用需求拉動，組建國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)與應(yīng)用汽車MCU與專用芯片，功能性趕超國際同類同期先進(jìn)產(chǎn)品，打造全國領(lǐng)先、具備湖北特色的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控，合力助推中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。
據(jù)湖北日報報道，東風(fēng)公司牽頭從芯片需求出發(fā)，中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體公司、華中科大、芯來科技等進(jìn)行需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證后，經(jīng)過晶圓封測廠加工完成后，中國汽車技術(shù)研究中心負(fù)責(zé)車規(guī)級芯片測試，最后在東風(fēng)公司上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。未來，東風(fēng)全新車型芯片國產(chǎn)化率將達(dá)到40%，車規(guī)級芯片不僅會搭載到東風(fēng)公司整車上，還將在國內(nèi)其它品牌推廣應(yīng)用。
目前，創(chuàng)新聯(lián)合體已新增中電科創(chuàng)智聯(lián)（武漢）有限公司、中興通訊股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家聯(lián)合體成員單位、6位專家委員。
【來源：集微網(wǎng)】
