據(jù)臺媒電子時報報道，臺積電最新的發(fā)展路線圖顯示，其先進(jìn)制造工藝技術(shù)將繼續(xù)扎根中國臺灣，不僅其2nm芯片工廠已在中國臺灣北部新竹建設(shè)，其下一代1.4nm晶圓廠也將在中國臺灣建設(shè)。設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士稱，加上代工廠全面提升先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)能，持續(xù)吸引應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、東京電子等國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料巨頭在中國臺灣投資擴產(chǎn)。
消息人士稱，除了ASML計劃進(jìn)駐新北國際AI+智慧園區(qū)外，美國主要設(shè)備廠商應(yīng)用材料、KLA（科磊）以及日本TEL（東京電子）也準(zhǔn)備擴大在中國臺灣投資。據(jù)報道，他們已為其投資項目申請“A+產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃”補貼，最高補貼不超過投資額的50%。
迫于地緣政治壓力，臺積電正在美國和日本積極推進(jìn)晶圓廠建設(shè)，亞利桑那工廠一期將專門生產(chǎn)4nm芯片，二期將進(jìn)軍3nm工藝。此外，預(yù)計到2024年，其28nm及以下工藝的海外產(chǎn)能將比2020年增長三倍。
臺積電在海外擴大產(chǎn)能的同時，不斷重申其先進(jìn)制程技術(shù)仍將扎根于中國臺灣。除了正在新竹科學(xué)園區(qū)建設(shè)第一座2nm晶圓廠外，人們普遍猜測該公司第二個此類芯片的晶圓廠將從中國臺灣中部的臺中轉(zhuǎn)移到南部的高雄。此外，據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，其1.4nm工廠預(yù)計位于中國臺灣北部龍?zhí)叮A(yù)計2026年動工，2028年量產(chǎn)。
設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士指出，從先進(jìn)制造工藝的最新競爭來看，臺積電保持領(lǐng)先地位，幾乎壟斷了全球7nm以下先進(jìn)工藝市場。這種對競爭對手的持續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢使得代工廠的供應(yīng)鏈合作伙伴能夠增加在中國臺灣的投資，無論是建立新工廠還是擴建現(xiàn)有工廠，以利用臺積電有利的技術(shù)和制造生態(tài)系統(tǒng)，更好地服務(wù)其最大客戶。
消息人士稱，在美國收緊對中國大陸銷售先進(jìn)設(shè)備限制的推動下，預(yù)計在不久的將來，對中國臺灣的此類投資將變得更加活躍，并強調(diào)隨著代工巨頭臺積電繼續(xù)在中國臺灣實施先進(jìn)制造和封裝產(chǎn)能擴張，國際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商越來越將臺積電視為其最重要的客戶。
相關(guān)消息稱，臺積電位于新竹科學(xué)園區(qū)寶山園區(qū)的“全球研發(fā)中心”將于7月28日落成，創(chuàng)始人張忠謀將親自參加落成典禮。
【來源：集微網(wǎng)】
