據臺媒電子時報報道，臺積電最新的發展路線圖顯示，其先進制造工藝技術將繼續扎根中國臺灣，不僅其2nm芯片工廠已在中國臺灣北部新竹建設，其下一代1.4nm晶圓廠也將在中國臺灣建設。設備供應鏈消息人士稱，加上代工廠全面提升先進封裝技術和產能，持續吸引應用材料、泛林集團、東京電子等國際半導體設備和材料巨頭在中國臺灣投資擴產。
消息人士稱，除了ASML計劃進駐新北國際AI+智慧園區外，美國主要設備廠商應用材料、KLA（科磊）以及日本TEL（東京電子）也準備擴大在中國臺灣投資。據報道，他們已為其投資項目申請“A+產業創新研發計劃”補貼，最高補貼不超過投資額的50%。
迫于地緣政治壓力，臺積電正在美國和日本積極推進晶圓廠建設，亞利桑那工廠一期將專門生產4nm芯片，二期將進軍3nm工藝。此外，預計到2024年，其28nm及以下工藝的海外產能將比2020年增長三倍。
臺積電在海外擴大產能的同時，不斷重申其先進制程技術仍將扎根于中國臺灣。除了正在新竹科學園區建設第一座2nm晶圓廠外，人們普遍猜測該公司第二個此類芯片的晶圓廠將從中國臺灣中部的臺中轉移到南部的高雄。此外，據業內知情人士透露，其1.4nm工廠預計位于中國臺灣北部龍潭，預計2026年動工，2028年量產。
設備供應鏈消息人士指出，從先進制造工藝的最新競爭來看，臺積電保持領先地位，幾乎壟斷了全球7nm以下先進工藝市場。這種對競爭對手的持續領先優勢使得代工廠的供應鏈合作伙伴能夠增加在中國臺灣的投資，無論是建立新工廠還是擴建現有工廠，以利用臺積電有利的技術和制造生態系統，更好地服務其最大客戶。
消息人士稱，在美國收緊對中國大陸銷售先進設備限制的推動下，預計在不久的將來，對中國臺灣的此類投資將變得更加活躍，并強調隨著代工巨頭臺積電繼續在中國臺灣實施先進制造和封裝產能擴張，國際半導體設備供應商越來越將臺積電視為其最重要的客戶。
相關消息稱，臺積電位于新竹科學園區寶山園區的“全球研發中心”將于7月28日落成，創始人張忠謀將親自參加落成典禮。
【來源：集微網】
