8月8日-10日,全球閃存峰會(huì)FMS2023將在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心隆重舉行。作為國(guó)際閃存行業(yè)的盛會(huì),FMS2023將展示閃存最新進(jìn)展,聚焦DRAM、DNA數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、UCIe、CXL、可穿戴設(shè)備、汽車、AI/ML、數(shù)據(jù)中心和娛樂應(yīng)用等領(lǐng)域。佰維自2019年以來已連續(xù)多年參會(huì),此次亮相FMS2023,公司將重點(diǎn)展示嵌入式存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案,分享存儲(chǔ)技術(shù)及應(yīng)用案例。
峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),佰維將分享的系列存儲(chǔ)器產(chǎn)品主要包括:面向手機(jī)、平板、智能穿戴、智能車載、工業(yè)嵌入式設(shè)備等領(lǐng)域的eMMC、eMCP、ePOP、UFS3.1、PCIe3.0/4.0 BGA SSD、LPDDR4x等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品;面向POS機(jī)、自助終端、工控、安防、醫(yī)療、PC/筆記本等領(lǐng)域的A系列SSD(DRAM-less)、G系列工業(yè)級(jí)寬溫SSD、DDR5 UDIMM/SODIMM、CFexpress卡、TF卡等工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。
預(yù)約參觀：8月8日-10日,在佰維展臺(tái)——美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心#619
