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7月22日,華碩在BiliBili World 2023(以下簡稱BW2023)舉辦了“競化紀元”ROG夏季新品發布會,Tony大叔聯合知名B站UP主@老師好我叫何同學、@遠古時代裝機猿、@閆紫境GwAwa,推出了華碩BTF2.0“無線”解決方案。該方案為用戶帶來更加清爽、美觀的裝機效果,大幅提高DIY裝機體驗。其中,華碩B760天選背置主板(TX GAMING B760-BTF WIFI)憑借極為出眾的顏值與性能,成為了全場矚目的焦點。

華碩提出的背置概念“BTF”,表明了華碩以玩家需求為本,接口背置(Back)將成為引領(to)未來(Future)DIY的新風向,同時BTF也是“Beautiful”的縮寫。華碩曾多次提出各種極具前瞻性理念,不斷引領DIY行業發展方向。早在2019年臺北電腦展上,華碩便公布了Prime Utopia概念主板,一改常規布局,將一些插槽移到了主板背面,并引入模塊化I/O設計,充分展示了華碩對未來高端臺式機主板的愿景和期望。去年華碩主板與遠古時代裝機猿合作,推出第一款接口背置主板——裝機猿幣六六零二號主板;今年雙方再次合作推出了裝機猿幣七六零三號主板,隨后華碩首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者也正式亮相。如今,華碩正式發布B760天選背置主板,更加整潔的DIY裝機方案將打破桎梏,純享“無線”!由此,華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代!

華碩B760天選背置主板——次元美學,“背”顯神顏

在BW2023“ROG競化紀元”天選展區,一臺天選背置全家桶格外吸睛,通透、整潔的外觀吸引了眾多玩家駐足拍照。該主機以華碩B760天選背置主板為核心而打造,主板最大的特點就是在主板背置接口設計基礎上,又加入顯卡供電插槽,搭配對應顯卡的隱藏供電金手指,就可以為顯卡供電,不需要連接任何供電線。打破桎梏,純享“無線”,讓DIY PC變得更輕松!還擁有全新的顯卡易拆鍵設計,進一步提高DIY裝機體驗。當然作為天選家族的新成員,高顏值也是它一大特色,身披全覆蓋白色裝甲,加之魔幻青天選元素點綴,連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影,助你調校出最適合你的專屬“天選機”。

華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS,輕松駕馭13代酷睿處理器。支持DDR5高頻內存,最高拓展至192GB,通過AEMP 2.0技術和OptiMem II內存優化技術,可顯著提升內存超頻空間和穩定性,內存頻率可達DDR5 7200+(超頻)。擁有3個PCIe 4.0 M.2接口,還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度,疾速傳輸不掉速。板載PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽,數據傳輸速度是PCIe 4.0 的兩倍,能夠更快速地處理繁重的數據任務。預裝一體化I/O背板,防塵防靜電,簡單易安裝。另有免工具裝卸SSD設備的M.2便捷卡扣。6個后置USB接口滿足玩家同時外接多個設備的需求。

華碩B760天選背置主板板載2.5G有線網卡和WiFi 6無線網卡,即使在復雜多用戶環境中仍可提供更可靠,高效率的網絡環境,為用戶帶來疾速暢快的網速體驗。配備雙向AI降噪技術和DTS音效定制,增強游戲耳機和揚聲器的音頻體驗,讓游戲、聽歌和電影音效更佳。支持AURA SYNC神光同步,板載第二代可編程ARGB燈效接針,加上天選家族其他配件,輕松打造一體化整機燈效,盡情釋放次元戰力!

華碩B760影襲者主板——硬派風范,戰力“背”增

“ROG競化紀元”TUF GAMING區域還搶先帶來了最新華碩B760影襲者接口背置主板(TUF GAMING B760M-BTF WIFI)。戰力進一步提升,支持DDR5高頻內存。特別將將大量需要連接的線材接口、接針從正面移到了主板PCB背面,不僅大幅提高美觀度,更降低走線難度。再加上全覆蓋裝甲,令其顏值更出眾,盡顯硬派競裝。

華碩B760影襲者主板擁有12+1供電模組,搭配8+4PinProCool高強度供電接口和APE 3.0,充分釋放13代酷睿處理器的強大戰力。主板支持DDR5內存,通過AEMP 2.0技術和OptiMem II內存優化技術,可顯著提升內存超頻空間和穩定性,內存頻率可達DDR5 7200+(超頻)。板載3個PCIe4.0 M.2接口,其中兩個位于主板正面,另一個位于背面。還有PCIe5.0x16高強度顯卡插槽,助力玩家戰未來。更貼心地加入了M.2便捷卡扣設計和Q-LED故障診斷燈,進一步提高DIY裝機體驗。

華碩B760影襲者主板同樣配備2.5G有線網卡和WiFi6無線網卡,即使在復雜的網絡環境中仍可獲得疾速流暢的使用體驗,在電競游戲中快人一步。預裝一體化I/O背板,美觀易安裝。10個后置USB接口滿足玩家同時外接多個設備的需求。同樣配備雙向AI降噪技術和DTS音效定制,帶來絕佳游戲體驗。同樣支持AURA SYNC神光同步,板載3個第二代可編程ARGB燈效接針,可與相關兼容設備實現燈效聯動,打造一體化整機光效。

此外,現場還展出了華碩首款背置主板——華碩B760影襲者D4主板,通過OptiMemII內存優化技術,內存頻率可達DDR4 5333(超頻),讓玩家進一步節約裝機預算。

多年來華碩主板在電競領域不斷深耕,以電競先鋒之資打造出眾多革命性創新產品,引領行業潮流。從神光同步生態圈,再到如今的BTF背置2.0“無線”解決方案,華碩秉承“追尋無與倫比”的理念,推進PC DIY的健康積極發展,希望給玩家們更多、更好的產品。

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標簽:華碩 桎梏 主板 暢享 打破 發布 BW2023 天選背置
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