智能穿戴設(shè)備不斷向多功能集成、持久續(xù)航、使用體驗(yàn)流暢等方向發(fā)展與升級(jí),對(duì)存儲(chǔ)芯片在尺寸、功耗、性能和應(yīng)用調(diào)校等諸多方面提出了更高要求,ePOP存儲(chǔ)芯片憑借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特點(diǎn),成為智能穿戴設(shè)備的絕佳選擇。佰維存儲(chǔ)基于前代LPDDR3 ePOP產(chǎn)品的成功經(jīng)驗(yàn),面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X144球的ePOP存儲(chǔ)芯片,方案相較前代產(chǎn)品頻率提升了128.6%、體積減少了32%,并正式通過(guò)高通5100平臺(tái)認(rèn)證。
佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1與LPDDR4X合封的形式,芯片尺寸僅為8.0mm× 9.5mm×0.8mm,ROM順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)310MB/s、240MB/s,RAM頻率高達(dá)4266Mbps,容量組合最高至32GB+16Gb(未來(lái)將推出容量64GB+16Gb),是佰維面向高端智能手表推出的新一代旗艦存儲(chǔ)解決方案。
佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP優(yōu)勢(shì):
1、符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn),集成eMMC5.1和LPDDR4X,且通過(guò)直接貼裝在SoC芯片上,賦能智能手表輕薄設(shè)計(jì)。
2、基于低功耗LPDRAM和固件優(yōu)化降低功耗,且相較前代ePOP產(chǎn)品頻率提升128.6%,兼顧低功耗、高性能。
3、具有全局磨損平衡管理、LDPC糾錯(cuò)算法、支持FFU升級(jí)等功能,且支持-20℃～85℃寬溫工作環(huán)境,護(hù)航數(shù)據(jù)完整、可靠存儲(chǔ)。
4、通過(guò)高通5100 SoC平臺(tái)認(rèn)證,助力終端客戶簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、加速終端產(chǎn)品上市。
佰維基于LPDDR4X 144球的ePOP產(chǎn)品憑借高性能、低功耗、高可靠等特性,從存儲(chǔ)端提升智能手表等智能穿戴設(shè)備的整體使用體驗(yàn)。其中,ePOP的高性能特性,可為設(shè)備提供高效快速的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)支撐,助力提升設(shè)備開(kāi)關(guān)機(jī)、APP啟動(dòng)關(guān)閉、熄屏鎖屏等操作的流暢性,同時(shí)能夠高效處理不同傳感器差異化負(fù)載和多線程存儲(chǔ)需求,確保快速響應(yīng)用戶的操作和指令;ePOP的低功耗特性,在設(shè)備多線程、高負(fù)載、長(zhǎng)時(shí)間工作的場(chǎng)景中,助力減少設(shè)備發(fā)熱,防止設(shè)備宕機(jī)以及產(chǎn)品過(guò)熱影響用戶體驗(yàn);ePOP的高可靠特性,能夠從容應(yīng)對(duì)設(shè)備藍(lán)屏、冷啟動(dòng)、復(fù)位等異常情況,保證數(shù)據(jù)完整存儲(chǔ)的同時(shí),助力設(shè)備穩(wěn)定、可靠運(yùn)行。
相較于通用型的手機(jī)存儲(chǔ)芯片而言,智能穿戴存儲(chǔ)在通用型存儲(chǔ)解決方案的基礎(chǔ)上對(duì)于廠商的快速響應(yīng)和客制化能力也相應(yīng)的提出了更高的要求。佰維ePOP存儲(chǔ)芯片則集中體現(xiàn)了公司研發(fā)封測(cè)一體化布局的優(yōu)勢(shì):憑借在研發(fā)能力支持下的高性能、低功耗優(yōu)勢(shì),以及在專精的存儲(chǔ)器封測(cè)能力支持下小尺寸、高可靠等優(yōu)勢(shì),公司的ePOP等智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品已進(jìn)入全球TOP級(jí)客戶的供應(yīng)鏈體系,并占據(jù)優(yōu)勢(shì)份額。在實(shí)際的合作案例中,佰維協(xié)同終端客戶一起,展開(kāi)了SOC平臺(tái)、存儲(chǔ)、系統(tǒng)、應(yīng)用等多方聯(lián)動(dòng)的調(diào)校支持與賦能,洞悉用戶使用場(chǎng)景并不斷優(yōu)化,致力于讓終端設(shè)備體驗(yàn)更流暢和絲滑,打造終端產(chǎn)品的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力。
