通過基于內(nèi)存的AI運(yùn)算、大存儲(chǔ)容量和軟件定義的存儲(chǔ)系統(tǒng)，為當(dāng)代數(shù)據(jù)中心帶來突破性性能
【臺(tái)北訊2021年6月2日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN（泰安），在6月2日開展的TYAN 2021服務(wù)器解決方案在線展會(huì)上，發(fā)表支持最新的AMD EPYC™ 7003系列處理器的各種AI、云和存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)。
神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，隨著高性能運(yùn)算的工作負(fù)載在云端環(huán)境運(yùn)作的持續(xù)增長，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營商需要提高服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)以進(jìn)一歩提升業(yè)務(wù)成果。TYAN 第三代AMD EPYC處理器平臺(tái)憑借著領(lǐng)先的性能及安全特性，能協(xié)助我們的客戶以具競爭力的價(jià)格來提高性能。
Transport HX產(chǎn)品線針對超級(jí)計(jì)算和深度學(xué)習(xí)提供領(lǐng)先的計(jì)算能力
在線展會(huì)的與會(huì)者可從3D虛擬環(huán)境建構(gòu)的HPC、云端、存儲(chǔ)和5G展廳中體驗(yàn)最新的AMD產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)展示。搭配第三代AMD EPYC處理器優(yōu)勢，Transport HX TN83-B8251是一款2U雙路服務(wù)器，支持16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、兩張半高半長PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽及8個(gè)3.5寸SATA/NVMe快拆式硬盤支架。該平臺(tái)可支持多達(dá)4張雙寬GPU卡，能依運(yùn)算需求進(jìn)行橫向擴(kuò)展以增強(qiáng)高性能運(yùn)算和深度學(xué)習(xí)性能。
Transport HX TS75A-B8252是針對虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺(tái)，支持32個(gè)DDR4-3200/2933 DIMM插槽及多達(dá)9個(gè)PCIe 4.0 x8擴(kuò)展槽。TS75A-B8252提供26個(gè)2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個(gè)槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備。而Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式服務(wù)器平臺(tái)，專為高性能運(yùn)算工作站應(yīng)用而設(shè)計(jì)。此平臺(tái)支持單路AMD EPYC 7003系列處理器、8個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA及2個(gè)NVMe U.2快拆式熱插拔硬盤支架。FT65T-B8030支持4個(gè)GPU雙寬PCIe 4.0 x16插槽，可提升高性能運(yùn)算的整體效能。
Transport CX產(chǎn)品線專為大內(nèi)存容量需求的云計(jì)算及數(shù)據(jù)分析而設(shè)計(jì)
Transport CX GC79-B8252和Transport CX GC79A-B8252皆為1U雙路服務(wù)器平臺(tái)，是高密度數(shù)據(jù)中心部署各種基于內(nèi)存計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。兩款平臺(tái)均支持32個(gè)DDR4-3200/2933 DIMM插槽、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽及一個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽。GC79-B8252平臺(tái)提供4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸 NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，GC79A-B8252平臺(tái)則提供了12個(gè)最多可支持NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架。
Transport CX GC68-B8036-LE和Transport CX GC68A-B8036是高性價(jià)比的單路運(yùn)算服務(wù)器平臺(tái)，在1U空間中提供16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、2個(gè)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽。GC68-B8036-LE能容納4個(gè)3.5寸SATA和4個(gè)2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，可同時(shí)提供大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間以及高效能的數(shù)據(jù)快取應(yīng)用。GC68A-B8036則提供12個(gè)2.5寸快拆式硬盤支架，最多支持12個(gè)NVMe U.2設(shè)備，能滿足高性能存儲(chǔ)應(yīng)用的需求。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，搭配四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)AMD EPYC 7003系列處理器、4個(gè)2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、3個(gè)內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽。該平臺(tái)是專為高密度數(shù)據(jù)中心布署，針對大量運(yùn)算節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展之應(yīng)用需求所設(shè)計(jì)。
Transport SX產(chǎn)品線為存儲(chǔ)應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬
Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U雙路軟件定義存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)，支持16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽和7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0擴(kuò)展槽。此平臺(tái)配備12個(gè)前置3.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個(gè)NVMe U.2設(shè)備，2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插拔SATA硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用。
TYAN的Transport SX TS65-S8036和Transport SX TS65A-S8036為2U雙路存儲(chǔ)服務(wù)器平臺(tái)，支持16個(gè)DDR4-3200 DIMM插槽、5個(gè)PCIe 4.0插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。TS65-S8036提供12個(gè)前置3.5寸及2個(gè)后置2.5寸SATA快拆式熱插拔硬盤支架，用于云存儲(chǔ)應(yīng)用，其中，12個(gè)前置硬盤最高可支持4個(gè)NVMe U.2設(shè)備；TS65A-S8036提供了26個(gè)前置和2個(gè)后置的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，適用于高性能數(shù)據(jù)串流，26個(gè)前置硬盤可依系統(tǒng)配置最多支持24個(gè)NVMe U.2設(shè)備。
相關(guān)信息：
觀看影片進(jìn)一歩了解針對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的TYAN第三代AMD EPYC服務(wù)器。
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AMD 、AMD Arrow設(shè)計(jì)、EPYC及其組合為Advanced Micro Devices, Inc的商標(biāo)
關(guān)于TYAN
TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。
