【ITBEAR科技資訊】8月15日消息，近日據外媒報道，蘋果公司在6月初的全球開發者大會上推出了令人期待已久的M2 Ultra芯片，以及首次搭載該芯片的Mac Pro，標志著蘋果Mac產品線成功完成了向自研M系列芯片的平穩過渡。而根據內部消息，蘋果已經著手開發M3系列芯片，預計最快將在10月份推出。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果M3系列芯片將繼續延續之前M1和M2系列的成功模式，分為M3、M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra四款不同規格的芯片。這些芯片將為未來的Mac產品提供更強大的性能和更出色的圖形處理能力。
消息稱，M3芯片將作為M3系列中的入門款，預計將搭載8核中央處理器，其中包括4個性能核心和4個能效核心。圖形處理器將包含10個核心，為13英寸MacBook Pro、13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air、Mac mini、iMac以及iPad Pro等設備提供支持。
針對更高性能的需求，M3 Pro芯片將成為M3系列的一部分。這款芯片將配備12核中央處理器和18核圖形處理器，還有可能推出14核中央處理器和20核圖形處理器版本，以滿足未來14英寸和16英寸版本的MacBook Pro所需的更高性能水平。
M3 Max則將定位為高性能用戶和專業人士的首選。基本款預計將擁有16核中央處理器和32核圖形處理器，而高端版本仍將保持16核中央處理器，但圖形處理器核心數量將增加至40核。這使得M3 Max芯片適用于要求更大計算能力的14英寸和16英寸MacBook Pro以及未來可能推出的Mac Studio等產品。
最令人期待的莫過于M3系列的終極款，即M3 Ultra芯片。預計這款芯片將搭載32核中央處理器，并可選配64核或80核的圖形處理器。這使得M3 Ultra芯片成為未來Mac Studio和下一代Mac Pro的潛在選擇，為專業用戶提供前所未有的計算和創作能力。
總體而言，蘋果的M系列芯片在持續發展中邁出了重要的一步。隨著M3系列芯片的到來，用戶可以期待更加強大和多樣化的Mac設備，從輕薄的筆記本到高性能的工作站，都將因此而受益。不過，具體的發布日期和更多詳細規格仍需等待官方進一步公布。
