【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，高通近日宣布了一項令人矚目的計劃，該公司計劃在未來推出的3nm芯片開發(fā)中與臺積電和三星展開合作。盡管這項計劃的正式推出還需等待一年時間，但設(shè)計和組裝工作將提前展開。高通此前一直與臺積電合作，但如今卻將合作伙伴擴展至三星，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)了解，三星之前曾與高通有業(yè)務(wù)合作關(guān)系，但后來兩者的合作關(guān)系中斷。然而，高通的即將到來的3nm芯片可能會重新點燃這一合作。這一舉動或許令人感到意外，但在科技領(lǐng)域，不同制造商之間的合作并不鮮見。合作的原因也是多方面的，包括3nm制程的性能提升、生產(chǎn)成本的降低等。
郭明錤近期的分析揭示了高通此次合作計劃的背后邏輯。報道還指出，高通正在測試采用三星3nm GAA技術(shù)的新芯片，與三星的4nm芯片相比，有了顯著的改進。考慮到三星在4nm制程上的進步，高通或許會再次選擇與他們合作。
不僅如此，為了降低3nm芯片的生產(chǎn)成本，高通可能需要尋求新的解決方案。雖然有傳言稱臺積電的下一代3nm工藝可能更加成本效益，但為了確保降低開發(fā)成本，高通可能會采取多元采購策略，從而不僅從臺積電，還從三星采購芯片。這種做法有助于高通應(yīng)對不斷下降的智能手機市場需求。
綜上所述，高通的新舉動可能會在未來的半導(dǎo)體市場中引發(fā)重要影響。雖然目前尚未有正式的官方聲明，但從種種跡象來看，高通與臺積電和三星的合作計劃正在加速推進。隨著時間推移，關(guān)于這一合作的更多細節(jié)將會逐漸揭曉。
