【ITBEAR科技資訊】8月8日消息，據(jù)外媒報道，蘋果在6月份推出了M2系列芯片的最后一款產(chǎn)品M2 Ultra，如今已經(jīng)準備進入下一代M系列芯片——M3系列。預計M3系列的首款芯片將在10月份正式推出。
有關(guān)M3系列芯片的消息顯示，蘋果在積極推進首款M3芯片的研發(fā)，并預計其已基本準備就緒。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了首款M3芯片外，后續(xù)的M3 Pro和M3 Max芯片的研發(fā)或測試工作也在進行中。有消息稱，M3 Max芯片目前已經(jīng)進入測試階段。
根據(jù)第三方Mac應用開發(fā)者的測試日志，M3 Max芯片將擁有16核CPU和40核GPU。其CPU包括12個性能核心和4個能效核心。相較于M2系列中的M2 Max芯片，M3 Max在CPU核心和GPU核心數(shù)量上都有所增加。M2 Max芯片具備12核CPU和最高38核GPU，而M3 Max則進一步提升了性能。值得一提的是，測試日志中提到的M3 Max內(nèi)存為48GB統(tǒng)一內(nèi)存，略低于M2 Max最高的96GB，但外媒認為最終版本可能會進行升級。
此外，外媒報道指出，蘋果M3 Max芯片采用了新一代的3nm制程工藝，這將使得其在速度和能效方面都得到進一步提升，較M2 Max芯片表現(xiàn)更為優(yōu)異。
根據(jù)過往M1和M2系列芯片的發(fā)布模式，可以推測M3 Pro和M3 Max芯片將用于14英寸和16英寸的MacBook Pro。外媒的報道中提及，蘋果正在測試搭載M3 Max芯片的新款MacBook Pro，該型號目前代號為“J514”。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，預計搭載M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air將于10月份發(fā)布，而搭載M3 Pro或M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro則可能要等到明年才會推出。
總體而言，M3系列芯片的即將推出引起了人們的高度關(guān)注。蘋果自研的M系列芯片在過去的產(chǎn)品中表現(xiàn)出色，而新一代的M3系列芯片是否能夠再創(chuàng)佳績，值得期待。
