【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，國內半導體行業的巨頭華虹公司今日正式登陸科創板，更名為華虹半導體公司，成為A股今年以來最大募資規模IPO。據ITBEAR科技資訊了解，該公司本次發行價為52元/股，發行市盈率為34.71倍，預計募集資金總額達212.03億元。
華虹半導體公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，擁有超過25年的技術積累，并掌握著特色工藝的關鍵核心技術。主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等晶圓代工及配套服務。在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業以及國內最大的MCU制造代工企業。而在功率器件領域，它是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，并且是唯一一家同時具備8英寸和12英寸功率器件代工能力的企業。
華虹半導體公司目前共有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的數據，該公司在2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名中位列第六，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。在過去三年里，公司的營業收入穩步增長，分別達到了67.37億元、106.3億元和167.86億元。而歸屬于母公司所有者的凈利潤也呈現上升趨勢，分別為5.05億元、16.6億元和30.09億元。
華虹半導體公司此次IPO募集的巨額資金將有助于其加快研發和擴大生產規模，進一步增強其在特色工藝晶圓代工領域的競爭力。隨著半導體產業的持續發展，該公司有望在全球市場上獲得更大的份額，推動中國半導體產業的崛起。
值得注意的是，隨著華虹半導體公司在科創板上市，科技行業的投資者和相關利益方將密切關注該公司的業績表現和未來發展規劃。同時，該公司將承擔起更大的社會責任，推動國內半導體產業的技術創新和國際競爭力的提升，為中國科技產業的發展貢獻更多力量。
