【ITBEAR科技資訊】8月14日消息，據內部人士透露，蘋果公司計劃于2024年推出全新的M3 Ultra芯片，旨在為Mac Studio和Mac Pro等專業設備提供更加出色的性能。
有關消息顯示，M3 Ultra芯片的最大特點之一是其顯著增加的CPU核心數量。同時，在GPU核心數量方面也有所提升，雖然增長幅度較小。詳細對比顯示，M3 Ultra芯片和M2 Ultra芯片的規格如下：
M3 Ultra芯片基礎版規格：32核CPU，包括24個性能核心和8個效率核心，以及64核GPU。
M2 Ultra芯片基礎版規格：24核CPU，包括16個性能核心和8個效率核心，以及60核GPU。
M3 Ultra芯片頂級版規格：32核CPU，包括24個性能核心和8個效率核心，以及80核GPU。
M2 Ultra芯片頂級版規格：24核CPU，包括16個性能核心和8個效率核心，以及76核GPU。
從以上規格對比中可以明顯看出，M3 Ultra芯片在CPU核心數量方面遠超M2 Ultra芯片，而在GPU核心數量方面增幅則較小。值得注意的是，M3 Ultra芯片的CPU核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心。這將使M3 Ultra芯片能夠更好地應對高負載任務，顯著提升Mac設備的計算能力。
據ITBEAR科技資訊了解，預計今年10月，首批搭載M3芯片的Mac設備將推出，其中包括13英寸的MacBook Air、13英寸帶Touch Bar的MacBook Pro以及24英寸的iMac。搭載M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸MacBook Pro預計將于2024年首次登場，其后將推出搭載M3 Ultra芯片的全新Mac Pro和Mac Studio。
此外，除了CPU和GPU的升級外，M3系列芯片還可能會對內存進行調整。據報道，蘋果內部測試的某些MacBook Pro型號可能會搭載36GB和48GB的RAM，而這與現有M2 MacBook Pro的內存配置(16GB、32GB、64GB和96GB)存在差異。
