【ITBEAR科技資訊】8月8日消息，據彭博社最新發布的Power On時事通訊透露，蘋果正在秘密進行M3 Max芯片的測試，并預計將在明年與全球用戶見面。這款新的Apple Silicon芯片預計將成為蘋果最強大的芯片，據稱將配備16個CPU核心，其中包括12個高性能處理核心和4個效率核心，以及40個圖形處理核心，超越了現有的M2 Max芯片，提供更強勁的性能和圖形處理能力。
M3 Max芯片預計將采用最新的3納米工藝，從而進一步提高速度和功效。目前，蘋果正在一款代號為“J514”的未發布高端MacBook Pro中測試這一芯片，這表明蘋果正在不斷致力于改進其產品線，并為用戶提供更卓越的體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，首批搭載M3芯片的Mac電腦預計將于10月份推出。最初的產品陣容將包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac以及13英寸的MacBook Air。盡管還未有確切消息確認，但是否會在同一時間推出基礎版的M3 Mac mini也成為了關注焦點。
蘋果的產品發布一向保密嚴密，這些消息目前僅屬于傳聞范圍，因此仍需等待蘋果官方正式發布來進一步確認這些信息。
