【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，高通公司即將推出一款全新的驍龍移動平臺，這將標志著他們在手機芯片領域的一次重大轉變。高通此前一直使用Arm公版架構，但在2021年收購了芯片架構設計公司Nuvia后，他們決定在新的移動平臺中采用自研的Nuvia CPU架構，以期望帶來更強大的性能和更高的功耗效率。
據博主數碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen4移動平臺將在設計上引入自研的Nuvia架構，而不再采用之前的Arm公版架構。這項決定是高通追求創新和提升產品競爭力的重要舉措。新的驍龍8 Gen4將配備2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，構成全新的雙集群八核心CPU方案。相比之下，即將推出的高通驍龍8 Gen3仍然將使用Arm公版架構，采用1+5+2的三集群八核心CPU設計方案，其中超大核心為Arm Cortex-X4。
高通的這一轉變可能會給終端廠商帶來一定的挑戰。ARM公版架構為廠商提供了處理器架構許可證(PPT)，因此對于采用公版架構的芯片來說，終端廠商可以參考該架構的技術文檔和知識。然而，一旦轉向自研架構，終端廠商將面臨更多的不確定性，因為此時他們無法像之前那樣直接依賴Arm提供的PPT。這可能需要廠商在適應新架構和優化性能的過程中付出更多的努力。
高通驍龍系列芯片一直以來都在手機芯片市場上占據主導地位。通過引入自研的Nuvia架構，高通希望進一步鞏固自己的領先地位，并為消費者帶來更卓越的使用體驗。這一舉措的成功與否將取決于新平臺的表現以及市場的反應。據ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍8 Gen4移動平臺預計將在不久的將來正式推出，屆時我們將進一步了解這一創新性的芯片架構帶來的影響。
