【ITBEAR科技資訊】8月9日消息，臺積電近日宣布了一系列全球擴張計劃，旨在加強其在半導體領域的領導地位。根據消息，臺積電計劃在美國、日本和德國投資建設先進晶圓廠，以滿足全球對高性能芯片的需求。
在美國，臺積電將投資興建兩座先進晶圓廠，第一座將專注于生產5nm/4nm工藝的芯片，預計于2024年開始量產。第二座晶圓廠計劃在2026年開始生產3nm工藝的芯片。總投資金額高達3000億元人民幣，這將進一步增強臺積電在美國市場的影響力。
而在日本，臺積電也將設立一座先進晶圓廠。最初計劃主要生產22-28nm工藝的芯片，但后來據悉將升級為7nm工藝。臺積電將投資86億美元，而日本政府也將提供最多36億美元的補貼，以支持這一計劃。這一舉措將有助于增強臺積電與日本合作伙伴在半導體領域的緊密合作關系。
臺積電的下一站定在德國。公司已經宣布，他們將在德國投資設廠。這座位于德國德累斯頓附近的300毫米晶圓廠預計將于2024年下半年開始建設，2027年底開始量產。該工廠的主要目標是生產28/22nm、16/12nm工藝級別的芯片，主要應用于自動駕駛、工業和物聯網領域。這將有望為德國的半導體產業提供新的動力，創造約2000個就業崗位。
據ITBEAR科技資訊了解，這座德國工廠將是臺積電與歐洲半導體制造公司(ESMC)的合作成果。臺積電將持股70%，而博世、英飛凌和恩智浦各占10%的股份。總投資預計超過100億歐元，其中德國政府將根據《歐洲芯片法案》提供50億歐元的補貼。盡管有人對于臺積電的德國投資表示擔憂，但臺積電的全球戰略布局以及與合作伙伴的緊密合作，可能會使這一計劃取得成功，為歐洲尤其是德國的半導體生態系統帶來積極影響。
