【ITBEAR科技資訊】8月10日消息，近日，市場研究機構集邦咨詢發布了一份關于高帶寬內存(HBM)市場的報告。該報告指出，在英偉達以及其他云端服務業者自研芯片的推動下，存儲器原廠正積極擴大TSV產線，以滿足HBM的不斷增長的市場需求。根據報告預測，到2024年，HBM的出貨量預計將增長達到驚人的105%。
報告強調，當前市場上主流需求已從HBM2e轉向了更為先進的HBM3技術。據ITBEAR科技資訊了解，這一轉變在很大程度上受到了英偉達等公司自研芯片的影響。預計2023年，HBM3的市場需求將占據50%左右，而HBM2e的需求比重則約為39%。
隨著越來越多使用HBM3的加速芯片投入市場，預計2024年，HBM3的市場需求將進一步增長，有望超過HBM2e，市場占比預計將達到60%。不僅如此，受益于HBM3的較高平均銷售單價，這一技術也將成為明年HBM市場營收顯著增長的動力。
在競爭格局方面，目前SK海力士(SK hynix)在HBM3產品領域處于領先地位，成為NVIDIA服務器GPU的主要供應商。另一方面，三星專注于滿足其他云端服務業者的訂單，預計在客戶加單的推動下，兩家公司之間的市場份額差距將大幅縮小。根據ITBEAR科技資訊了解，預計2023年至2024年，SK海力士和三星的HBM市場占比將趨于平衡，合計占據市場約95%的份額。
美光(Micron)則在今年專注于開發HBM3e產品。然而，與韓國兩家廠商大規模擴產的計劃相比，美光可能會面臨一定的競爭壓力，預計市場份額可能會略有下降。
