【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，華為近日公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)悉，該專利描述了一種新型的芯片封裝結(jié)構(gòu)和制備方法，旨在提高芯片性能。
專利文件顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)，它們都位于基板的第一表面上。值得一提的是，裸芯片的第一表面、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面都處于齊平狀態(tài)，即它們背離基板的表面。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，華為持有超過12萬項(xiàng)有效授權(quán)專利，不僅是中國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和歐洲專利局2021/2022年度專利授權(quán)量排名第一的公司，同時(shí)也在2022年中國PCT國際專利申請量方面位居全球榜首。這充分體現(xiàn)了華為在技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
華為作為一家全球知名的科技公司，一直以來都非常注重研發(fā)投入。僅在2022年，華為的研發(fā)支出就超過1600億，近10年累計(jì)研發(fā)投入更是高達(dá)9700億。這些巨額資金的投入為華為在各個(gè)領(lǐng)域保持領(lǐng)先提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為消費(fèi)者帶來了不斷迭代的新功能和技術(shù)。
