截至今日收盤(pán)，華虹公司市值為910億元，有投資人士認(rèn)為，與中芯國(guó)際相比，華虹公司在市值上仍有上升空間。晶圓代工廠正確的投資節(jié)奏是：在行業(yè)越冷時(shí)大舉建廠，而非行業(yè)最熱時(shí)再進(jìn)入。
作為A股年內(nèi)最大IPO，華虹公司今日首發(fā)上市。
盤(pán)面上，華虹公司開(kāi)盤(pán)大漲13.23%，市值一度達(dá)1010.32億元。截至收盤(pán)，股價(jià)回落至53.06元/股，漲2.04%，市值為910億元。
面對(duì)華虹公司的“高開(kāi)低走”，一位一級(jí)市場(chǎng)投資人對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，華虹公司910億元的市值并不高。“作為晶圓代工廠，與中芯國(guó)際相比，華虹公司在市值上仍有上升空間。”
▌投資人喊話，晶圓廠應(yīng)該在低谷期建廠
從市盈率來(lái)看，華虹公司本次發(fā)行市盈率為34.71倍，低于行業(yè)水平。但200億元的募資，對(duì)于晶圓代工廠的華虹公司來(lái)說(shuō)，尤為重要。
一位西部硬科技領(lǐng)域投資人對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，晶圓代工廠屬于半導(dǎo)體制造類(lèi)，其正確的投資節(jié)奏是：在行業(yè)越冷時(shí)大舉建廠，而非行業(yè)最熱時(shí)再進(jìn)入。“現(xiàn)在華虹公司募資200億元去投資建廠，無(wú)論從公司自身還是產(chǎn)業(yè)本身來(lái)看，都沒(méi)有問(wèn)題。盡管半導(dǎo)體產(chǎn)能飽和，市場(chǎng)仍處于消化存量訂單時(shí)期，但整個(gè)行業(yè)需求還在增長(zhǎng)，每一年芯片使用量也在上升，這使得產(chǎn)能是晶圓代工廠走向更大規(guī)模的必要之路。”
據(jù)招股書(shū)顯示，此次華虹公司200億元募資，將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金等。
其中，125億元擬用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，剩余資金將擬投建8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入20億元、25億元、10億元。目前，華虹公司計(jì)劃于2025年建成投產(chǎn)一條月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。
上述接受記者采訪的投資人表示，晶圓代工廠從規(guī)劃到落地通常時(shí)間是2-4年，其中設(shè)備搬入0.5-1年、產(chǎn)能爬坡1-2年，而半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷一輪完整的周期是4-5年。“從去年開(kāi)始，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期，到2025年差不多是調(diào)整周期結(jié)束尾聲，無(wú)錫8英寸廠的優(yōu)化剛好可以提升產(chǎn)能。”
實(shí)際上，不僅是華虹公司，臺(tái)積電、英特爾、三星、美光等全球頭部晶圓廠均著手逆周期投資，宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
臺(tái)積電擬斥28.7億美元擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能；英特爾宣布將在德國(guó)投資超過(guò)300億歐元（折合人民幣2345.77億元），建設(shè)兩座芯片制造工廠，以擴(kuò)大其在歐洲的芯片制造業(yè)務(wù)；三星存儲(chǔ)廠方面，三星西安三期項(xiàng)目12寸晶圓廠計(jì)劃在今年2月中旬開(kāi)工……
▌芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)入調(diào)整期，設(shè)備類(lèi)公司被加速培養(yǎng)
財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，今年半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)共發(fā)生233筆融資事件，涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、硬件、設(shè)備、功率器件等領(lǐng)域。
在華虹公司上市之后，半導(dǎo)體行業(yè)IPO募資進(jìn)一步上升。數(shù)據(jù)顯示，包括華虹公司在內(nèi)，17家半導(dǎo)體公司總募資額達(dá)到638億元，占今年IPO首發(fā)募資金額2600億元的兩成多。
北京一位CVC投資人告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)今年在IPO上依然領(lǐng)先，但一級(jí)市場(chǎng)投資仍處于調(diào)整狀態(tài)。
該位投資人表示，“總體感受是芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的融資端沒(méi)有之前那么火爆了，估值趨于理性，更多投資與業(yè)績(jī)相關(guān)聯(lián)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料仍維持較高景氣度，新公司進(jìn)入得很快，整體競(jìng)爭(zhēng)變得激烈。”
反映在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上市公司中，財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司中，格科微、芯海科技、佰維存儲(chǔ)、芯原股份、寒武紀(jì)、安路科技、龍芯中科等多家科創(chuàng)板公司一季度利潤(rùn)總額為虧損狀態(tài)。
對(duì)此，這位CVC投資人坦言，之前市場(chǎng)中的芯片設(shè)計(jì)公司本來(lái)就太多了，現(xiàn)在只不過(guò)是正常的調(diào)整。
“短期內(nèi)消費(fèi)電子芯片有壓力，相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)一步壓縮，但是國(guó)產(chǎn)化肯定會(huì)繼續(xù)往前走，芯片公司的機(jī)會(huì)沒(méi)有消失，只是下游需求不景氣加劇競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)前兩年芯片設(shè)計(jì)類(lèi)公司估值提升太快，脫離業(yè)績(jī)基礎(chǔ)，這使得整個(gè)芯片設(shè)計(jì)類(lèi)公司融資均比較低迷。”
記者查詢財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，今年，以芯片設(shè)計(jì)、SoC芯片設(shè)計(jì)、高尖端芯片設(shè)計(jì)等為標(biāo)簽的融資僅有1筆。2023年6月，光梓科技完成股權(quán)融資，該筆融資由石溪資本、朗姿韓亞資管、同創(chuàng)偉業(yè)出手。
但在2022年，上述標(biāo)簽下的融資共有17筆，40家投資機(jī)構(gòu)參與其中；2021年則是59筆融資，85家機(jī)構(gòu)參與投資。由此可見(jiàn)，芯片設(shè)計(jì)類(lèi)公司融資降溫趨勢(shì)明顯。
再回到華虹公司上，在打新中，包括大基金二期、國(guó)企結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期在內(nèi)國(guó)字頭基金，以及上汽集團(tuán)、瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美上海等CVC公司出現(xiàn)，但市場(chǎng)化VC/PE卻集體缺席。
上述CVC投資人表示，現(xiàn)在半導(dǎo)體投資進(jìn)入深水區(qū)。一方面，晶圓代工廠所需資金量巨大，一般投資機(jī)構(gòu)投不起，也卡不進(jìn)位。
另外，“國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備本土化率不足20%，包括重點(diǎn)的薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備等，因此華虹公司的上市顯得尤為重要，國(guó)內(nèi)的晶圓廠能培養(yǎng)出自己的供應(yīng)商。”
并且，在半導(dǎo)體設(shè)備投資中，后道設(shè)備總體技術(shù)難度比前道低，價(jià)值量大的設(shè)備項(xiàng)目也相對(duì)較少，且資本市場(chǎng)熱度比前道低。
至于半導(dǎo)體材料，其認(rèn)為，材料很細(xì)分，市場(chǎng)空間不大，且專(zhuān)業(yè)性要求較高，以及下游市場(chǎng)的驗(yàn)證等等，都需要匹配合適的資本去支持該領(lǐng)域的發(fā)展。
來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
