出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 廖影
頭圖 | 視覺中國
在半導體行業式微的大背景下，一家芯片公司卻創下了今年以來A股IPO的紀錄。
北京時間8月7日，華虹半導體（688347.SH）正式登陸科創板，發行定價52元/股，發行市盈率為34.71倍，若以發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。
此次華虹半導體募集資金總額為212.03億元，超過180億元的預計融資額，使其成為A股年內最大IPO項目，同時也是科創板史上第三大IPO項目，僅次于此前的中芯國際和百濟神州。
但相較于中芯國際IPO時當日開盤大漲246%的盛況，同樣被視為“晶圓雙雄”的華虹在今天要略顯尷尬：在開盤后的半個小時內，股價漲幅一度收窄至不足1%，險些遭遇破發。
除去市場景氣度的差別外，華虹的定位也讓這家公司始終無法獲得與自身實力相匹配的影響力，其業內聞名的特色IC及功率器件的技術優勢，在外人看來遠沒有一句“中芯國際突破14nm制程工藝”來得響亮。
不過，這并不意味著華虹半導體實力不濟。
“國內芯片設計廠商，想要拿下華虹的代工產能，是要托關系的。”一位從業人士向虎嗅表示，華虹在個別領域中的實力，已經足以讓設計廠商轉變為“卑微的乙方”。
要講清楚華虹半導體究竟強在哪里，還要從這家公司的歷史說起。
含著金湯匙的打工人
華虹半導體的光環，放眼整個半導體行業，都是極為罕見的。
1996年，國務院批準“909”項目上馬，其核心工程是投資一條8英寸0.5微米制程的集成電路生產線，次年5月，承擔這一項目落地的上海華虹集團與日本電氣股份有限公司（NEC）簽約成立了合資公司“華虹NEC”，并隨之開啟了產線建設工作。
值得一提的是，華虹集團的第一任董事長是時任電子工業部部長胡啟立。
華虹NEC最初的定位是DRAM（動態隨機存取內存）芯片，在實現量產的2000年，這家公司創造了超過30億元的營業收入，在首鋼（沒錯，當年首鋼跨界做過芯片）和無錫華晶等一批難產項目的映襯下，華虹儼然成為了“全村的希望”。
但此般光景只維持了一年，2001年全球互聯網泡沫破裂，DRAM芯片價格受此影響一瀉千里，在與韓廠的價格戰之中，NEC自顧不暇并逐漸退出華虹NEC的日常經營。
獨立經營后的華虹，開始轉向純晶圓代工，這也導致當時的華虹遭到各路口誅筆伐。在那個年代，8英寸晶圓產線是大陸絕對的稀缺資源，人們普遍認為就算做不了CPU這類的邏輯電路，至少也得做存儲器，而做晶圓代工就是一種“不上進”的表現。
但一位資深晶圓代工從業者向虎嗅表示，“零幾年那個時候，國內的芯片制造在技術上與海外差距過大，基本上外資一撤場，就只能去做代工，這在當時屬于行業共性問題。”
而轉型后的華虹，將業務重點放在了智能卡芯片上。
2004年，在由原工業信息產業部和公安部的領導下，全國上下開啟了更換第二代居民身份證的工作，其中內置了非接觸式IC卡芯片讓身份證能夠更好地完成信息讀取，而負責這枚芯片代工的正是華虹半導體。
根據TrendForce的統計數據，在嵌入式非易失性存儲器領域（包括各類MCU及智能卡芯片），華虹半導體目前已經是全球最大的智能卡IC制造代工企業，以及國內最大的MCU制造代工企業。
而在另一項主營業務——分立器件的代工上，華虹更是為中國半導體行業爭了口氣。
先明確下分立器件的概念：包括各類二極管、三極管、以及功率器件都屬于分立器件的范疇，相較于集成電路對于先進制程的要求，90nm以上制程、乃至微米級制程可滿足大部分分立器件的制程要求。
但這并不代表分立器件沒有技術壁壘，比如“超級結MOSFET”。
1992年，電子科技大學教授陳星弼發明了超級結MOSFET產品，與傳統的MOSFET相比，在相同的芯片面積上，超結MOSFET導通電阻降低了80%-90%，幾乎可以說是一項奠定快充及充電樁行業誕生的發明。
但由于彼時沒有任何企業能夠滿足超級結MOSFET產品的生產需求，因此作為一個由中國人發明的技術，在隨后十余年的時間，只能將專利授權給英飛凌等國外廠商生產。
2008年，華虹決定自主研發超級結MOSFET技術路線，并在兩年后成為全球首家基于8英寸晶圓產線的超級結MOSFET的代工企業，成功打破國外芯片巨頭的壟斷。
沒有先進制程，究竟行不行？
雖然在細分領域中，華虹已經具備國際領先水平，但其所受到的關注度遠不及同屬國資的中芯國際。
很大程度上，這要歸結于二者在定位上的差異。
中芯國際常年致力于先進制程的探索，目前已經實現14nm的量產，而華虹半導體方面，主要以0.35μm至55nm工藝節點為主。
根據華虹半導體的2022年財報，按工藝節點劃分，55nm及65nm節點產品在營業收入上占比14.3%，而0.35μm以上（包括0.35μm）營收占比達到39.1%。
但正如前文所提到的，華虹主要生產的嵌入式非易失性存儲器及分立器件，本就不需要先進制程來生產，因此基于主營業務來說，華虹對先進制程的需求并不緊迫。
而在上述應用領域中，華虹的行業地位絲毫不遜色中芯國際，在國內芯片廠商看來，能拿到華虹的代工產能，絕對是品質的保障。一個直接的證據是，芯片代工業在2022年三季度開始進入下行周期，但華虹在2022年的產能利用率是107.4%。
根據近年財報來看，從2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別為67.4億元、106.3億元和167.9億元，同期毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，整體維持穩步上升的態勢。
但這并不代表華虹此后可以“穩坐釣魚臺”。
在2022年財報中，華虹半導體將業績營收增長歸功于MCU及智能卡芯片的需求增加，雖然華虹沒有明確指出是哪一類MCU芯片，但從下游市場的景氣度來看，起主要帶動作用的大概率是車規級MCU。
這也是近年來芯片行業最熱的賽道之一，包括臺積電在內的頭部廠商都加快了相關的研發工作，而高規格MCU芯片，如可支持復雜運算的32位MCU，目前主要基于40nm工藝節點生產，在這方面華虹半導體還不具備與國際一線大廠搶蛋糕的實力。
不過，華虹集團旗下的另一家公司上海華力，未來或許可以填補這一空缺。目前該公司已完成28nm低功耗工藝平臺的芯片量產，這很可能說明，未來華虹半導體將涉足邏輯芯片或者與5G相關的射頻芯片行業。
