【ITBEAR科技資訊】8月17日消息，臺積電近日宣布展開了一項前所未有的計劃，將組建專門的2nm工藝任務團隊，致力于加速南北兩地的2nm芯片試產和量產工作。消息人士透露，這個任務團隊將由寶山廠和高雄廠的研發人員組成，他們將協助相應廠務人員接手試產和量產工作，預計新竹寶山和高雄廠將在2024年實現南北試產的同步，隨后在2025年開始量產階段。
據了解，臺積電此次2nm工藝的突破將采用GAA晶體管技術，取代了之前的FinFET晶體管工藝。與之前的N3E工藝相比，N2工藝在相同功耗下將能夠提升10%-15%的速度，或在相同速度下降低25%-30%的功耗。此外，雖然晶體管密度的提升僅為10-20%，但這一技術進步將為芯片性能帶來顯著提升。
臺積電副總經理張曉強透露，目前他們已經在256Mb SRAM芯片上實現了50%以上的良率，并將目標定在80%以上。然而，這項先進的技術突破也伴隨著代工成本的上升。根據消息，2nm代工的價格已經達到了每片2.5萬美元，相較于3nm工藝的漲價，價格更加昂貴。這也意味著，一旦推出，臺積電將幾乎壟斷2nm工藝的產能，并且蘋果很可能成為首批獲得產能的廠商。
未來的首批產品中，預計蘋果將在iPhone 17的Pro版上使用基于2nm工藝的A19芯片，而標準版則可能繼續使用3nm工藝的A18芯片。
