【ITBEAR科技資訊】8月7日消息，進入8月，各大手機廠商已經開始準備今年下半年最盛大的競爭，而備受期待的小米14系列被傳有望成為下半年手機圈的主角。尤其是小米14 Pro備受矚目，近日數碼博主@i冰宇宙發布了更多有關該機屏幕方面的細節。
據該博主透露，小米14 Pro將成為2023年邊框最窄的手機型號，并由華星光電提供屏幕。手機將采用中置挖孔柔性屏幕設計，展現曲面外觀和超窄邊框，令其在亮屏狀態下視覺效果十分驚艷。這款屏幕采用了新的電路結構設計，將Fanout布線轉移到顯示區內部，從而實現了極致的“窄下巴”。
據ITBEAR科技資訊了解，除了引人注目的屏幕設計，小米14 Pro在性能方面也十分強勁。它預計將首次搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計。這一架構包含一顆Cortex X4超大核、五顆Cortex A720大核和兩顆Cortex A520小核，使其成為目前性能最強的驍龍5G SoC，安兔兔V10版本下綜合跑分超過177萬。
此外，小米14 Pro將配備一顆焦距為115mm的潛望式長焦鏡頭，支持5倍光學變焦，為用戶帶來更出色的拍攝體驗。不僅如此，該機還將搭載容量達5000mAh的大電池，并支持最高120W有線充電，保證續航和充電速度的雙重優勢。
據悉，小米14系列有望在今年11月正式亮相，并有可能率先搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺。關于更多詳細信息，讓我們拭目以待。
