【ITBEAR科技資訊】8月3日消息，今年上半年，聯發科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。然而，聯發科并未止步于此，他們已經正式確認了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數細節。據知名業內人士@智慧芯片案內人 最新發布的信息顯示，MTK D9300(天璣9300)這次進步巨大，有機會直接挑戰蘋果A17的CPU及GPU性能。
天璣9300采用了4+4核心架構，其中包括4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，這是安卓陣營首次全大核心配置，架構設計激進。聯發科希望憑借這樣的設計，在一定程度上與蘋果A17處理器在CPU及GPU性能上競爭，這在安卓陣營中實屬難得。
然而，盡管天璣9300在性能方面有顯著的提升，蘋果A17將采用臺積電的N3B工藝，相比之下具有一定的優勢，特別在功耗上表現更出色。
據ITBEAR科技資訊了解，全新的vivo X100系列將首發搭載聯發科天璣9300和高通驍龍8 Gen3兩款最新頂級旗艦芯片。vivo X100系列將包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三個版本，前兩款將搭載天璣9300芯片，而超大杯的vivo X100 Pro+則會搭載高通驍龍8 Gen3處理器。此外，該系列還將首發vivo自研芯片V3，相比上一代V2芯片，在綜合體驗方面有明顯提升。
特別值得一提的是，在影像方面，基于V3芯片，vivo將推出支持4K電影人像視頻的功能，能夠實現電影級別的焦外散景虛化、膚質優化和色彩處理，為用戶帶來更加專業的電影感。同時，該芯片還將提供4K級別拍后編輯功能，滿足用戶對高像素視頻編輯的需求，即使在拍攝4K視頻后也能在4K的基礎上進行編輯調整，進一步提升影像體驗。
預計全新的vivo X100系列有望在年底前與大家見面。隨著聯發科天璣9300和高通驍龍8 Gen3的首發，消費者將迎來更強大的性能和更卓越的影像體驗。讓我們拭目以待，期待這些旗艦手機的表現。
