【ITBEAR科技資訊】8月2日消息，根據曝光的信息，蘋果(AAPL)即將推出全新的A17仿生芯片，該芯片將首次采用臺積電(TSMC)的先進3nm工藝。據透露，A17芯片初期將使用N3B工藝，隨后轉向N3E工藝。
臺積電的3nm工藝家族涵蓋多個版本，其中N3B為初始版本，但其在性能、功耗、量產良率和進度等方面都未達到預期。為此，臺積電推出了增強版的N3E工藝，該工藝修復了N3B上的缺陷，并對設計指標進行了放寬。相較于N5工藝，N3E工藝在同等功耗下有望提升15-20%的性能，同時功耗將降低30-35%，而邏輯密度和芯片密度也將獲得顯著提升。
消息還透露，蘋果A17芯片之后，高通(QCOM)也將會迎來臺積電的3nm工藝。預計高通的驍龍8 Gen4芯片將使用臺積電的N3E工藝制程，這將成為高通歷史上首款采用3nm制程的芯片。據ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen4將不僅采用臺積電工藝，還將搭載高通自研的Nuvia架構，該架構將由2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成，形成全新的雙集群八核心CPU架構方案，這將是高通驍龍5G SoC歷史上的一次重大變革。
值得一提的是，臺積電的3nm工藝N3E相比初始版本N3B，不僅在性能和功耗方面有顯著提升，而且對芯片密度和邏輯密度的提升也將為移動設備和其他領域的高性能計算帶來更大的發展空間。高通驍龍8 Gen4的推出將為智能手機和其他移動設備帶來更強大的性能和效率，為未來科技發展開辟更加廣闊的前景。
