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近年來,智能手機已從增量市場進入存量市場,5G的到來為手機市場的發展注入了強動力,5G手機芯片的需求也隨之增加。市場研究機構Counterpoint于近日公布了全球智能手機AP(應用處理器)芯片市場份額的相關數據,2021年第一季度,聯發科以35%的市場份額排名第一,同比增長11%,持續擴大了市場優勢。

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全球5G智能手機AP市場份額(圖/Counterpoint)

聯發科的5G布局

通過數據可以看到,聯發科在手機芯片市場上取得了顯著進步。從產品組合來看,聯發科已推出多款天璣系列5G芯片,包括旗艦級的天璣1200、1100和1000 系列,以及面向全球更廣闊市場的天璣900、800和700系列,有著非常完整的產品線布局,通過在網絡連接、性能功耗、影像多媒體、AI、游戲方面的創新技術,滿足不同細分市場的用戶體驗需求。預計今年聯發科的5G滲透率和市場保有量將在高端與主流手機市場有更多的突破。

回顧2020年,聯發科天璣系列出貨量超過4500萬套,其中天璣800系列和天璣700系列等中端和主流產品是攻占5G市場的主力軍,取得漂亮成績的背后是聯發科在產品力上的持續突破,不斷加大的技術研發投入以及市場策略的前瞻性布局。隨著近期天璣900的發布,意味著聯發科全系列產品線的進一步拓展。

據了解,截止2020年,天璣系列芯片已經出貨到了北美、歐洲、中東、中國大陸、東南亞、澳洲。借由天璣新產品持續的客戶導入,接下來將向更多國家和地區擴展,進一步擴大市場份額。在2020年的眾多爆款 5G手機中,很大一部分都是采用聯發科的天璣5G芯片,聯發科對OPPO、vivo和小米的供應正在增加。

目前來看,聯發科2020年的一整套打法是相當正確的,牢牢抓住出貨量最大的中端和主流市場,拿下更多的市場份額。聯發科公司財報顯示,2021年第一季度營收相較去年增長77.5%,超過目標預期,其中智能手機產品營收超過五成,顯然聯發科重視消費者體驗和需求的思路抓得很準,從用戶體驗出發去設計產品,無疑更能贏得用戶青睞。

聯發科新展望

當前5G終端市場處于快速增長的階段,有數據顯示,2021年Q1銷量同比增長超過364%,環比增長超過9%。在這個過程中,從外界分析聯發科的思路大概有兩部分,首先是做好產品,在保證體驗的基礎上,再把極限性能做好,追求最佳能效平衡,這里有個鮮活的例子,例如聯發科選擇持續對ArmCortex-A78進行優化,而不冒進的選擇X1架構,筆者認為就是一個很明智的選擇;其次圍繞大多數用戶的迫切需求來打造產品,例如聯發科在5G雙卡雙待、AI、游戲等技術上的投入,顯然降低了消費者體驗先進技術的門檻,能夠迅速收獲用戶和市場口碑。

從第三方數據來看,2021年聯發科預估將投入30億美金研發預算,在保持現有產品布局和優勢的基礎上,其今年更重要的任務是沖擊頂級旗艦市場。此前,聯發科首席技術官周漁君曾表示,將在下一代天璣5G系列產品上使用Armv9架構。而外界猜測,這款產品很可能將在今年第四季度登場,是一款專門針對高端市場的旗艦產品。有外媒甚至進一步爆料,已有多家國內、外手機廠商對此高度感興趣,預估明年上半年就會有搭載這款芯片的產品問世。

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能夠看到,在5G的發展浪潮下,聯發科不僅走得更穩,而且更快了。不免讓業界對聯發科下一步的市場動態充滿期待。


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標簽:手機芯片 聯發科
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