【ITBEAR科技資訊】9月7日消息，聯發科與臺積電今日共同宣布，首款采用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片已經取得了令人振奮的進展。這一重要合作的成果在技術領域引發了廣泛的關注。
根據消息披露，臺積電公司的3納米制程技術為高性能計算和移動應用提供了強大的支持平臺。相較于之前的5納米制程，3納米制程技術邏輯密度提高了約60%，在相同功耗下，性能提升了18%，或者在相同性能水平下功耗降低了32%。這意味著未來的芯片將在性能和效率方面取得顯著的改進。
據ITBEAR科技資訊了解，聯發科表示，首款采用臺積電3納米制程的天璣旗艦芯片計劃于2024年下半年正式上市。這一消息引發了業界對于未來移動設備和高性能計算的期待。
值得注意的是，不僅聯發科與臺積電合作在3納米制程方面取得進展，業界其他芯片制造商也在積極攻關。有消息稱，蘋果有望率先利用臺積電的3納米產能，將其應用于最新的A17芯片中。此外，關于高通的3納米芯片目前尚無確切消息，但預計將與聯發科展開競爭，為市場帶來更多創新和競爭力。整個芯片行業的競爭格局將因此發生重大變化，消費者可以期待在未來的移動設備和計算機上享受到更強大的性能和效率。
